光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾在2024年断言，在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！可谁又能想到，去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！ 可谁能想到，2024年中国芯片出口成绩亮眼，首次突破万亿元大关，达到1.03万亿元，比2023年全年还多1000亿，平均每天有28亿芯片出口海外，出口数量和金额都创下历史新高。 这数据一出来，直接给“中国芯片落后十年”的说法来了个下马威。 中国芯片产业能取得这样的成绩，靠的是不服输的劲头。 面对外部封锁，中国没退缩，反而把它当成加速发展的机会。 中芯国际每月能生产75万片成熟制程芯片，比台积电还多60%，价格还只有国际均价的六折。 凭借性价比优势，中国芯片在中低端市场很受欢迎，广泛用在汽车、家电、物联网等领域。 2024年，全球每三辆新能源车就有一辆用“中国芯”，比亚迪、蔚来等车企的功率半导体订单都排到了2026年。 华为推出麒麟9000S芯片，晶体管密度达到每平方毫米89百万，达到7纳米水准，和台积电2018年量产7纳米的时间差从15年缩短到5年以内。 中芯国际通过技术提升，把2000i型DUV的良率从35%提高到78%。上海光机所的实验室里，极紫外光源转换效率也取得突破，为国产EUV补上关键一环。 现在，中国芯片产业有全球最完整的产业链，从设备材料、芯片设计到封装测试，都能自己搞定。 中国用行动证明，封锁打压只会让我们更强大，未来中国芯片肯定能走向世界。
