英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底,预计2027

沃哥 2025-09-05 18:13:39

英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底,预计2027年导入,这直接提升了碳化硅等第三代半导体材料的市场需求预期。今天半导体和CPO反弹,也有来自英伟达的刺激。

在半导体材料和CPO材料方面,我国是很大出口国供应全球市场。

CPO八只龙头,哪四只是负责国外市场,哪四只是负责国内市场。

沃哥分的清清楚楚明明白白,下周看情况做反弹[打call]

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