Chiplet先进封装是一种将大尺寸、多功能的系统级芯片拆解为多个小芯片，再将其

木头婉 2025-09-06 20:37:33

Chiplet先进封装是一种将大尺寸、多功能的系统级芯片拆解为多个小芯片，再将其互连封装成一个系统芯片的技术。权威机构预计2025年，中国先进封装市场规模将达到1137亿元。相关概念龙头代表：长电科技、通富微电等等。

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