存储芯片产业链核心公司梳理分析！
一、存储芯片设计（核心是技术壁垒与细分领域市占率）
兆易创新：国内Nor Flash龙头，消费电子、物联网领域市占率领先。Nor Flash用于代码存储，需求稳定，涨价周期下产品价格与盈利弹性显著。
东芯股份：SLC NAND工业控制领域市占率第一。SLC NAND具备高可靠性、长寿命，工业场景需求刚性，国产替代+涨价双重驱动盈利提升。
北京君正：车载DRAM核心供应商。汽车智能化带动车载DRAM需求爆发，公司卡位车载存储核心环节，受益于汽车行业高增长与存储涨价。
普冉股份：EEPROM+Nor Flash双轮驱动。EEPROM用于小容量数据存储，Nor Flash用于代码存储，双产品线覆盖多场景，分散风险且放大涨价红利。
恒烁股份：存算一体AI芯片突破，50TOPS算力级产品流片。存算一体是解决AI“算力-存储”瓶颈的关键技术，既受益存储涨价，又享受AI产业爆发的长期红利，技术壁垒高。
二、晶圆制造（国产替代核心主力，规模与技术是关键）
长江存储：3D NAND技术全球领先，232层产品量产。3D NAND是闪存主流技术，层数越多存储密度越高，长江存储232层量产跻身全球第一梯队，受益NAND涨价与国产替代。
三、存储模组与封测（衔接芯片与终端，渠道与封装技术是核心）
江波龙：企业级SSD国产替代主力。企业级存储对稳定性、性能要求高，国产替代需求迫切，公司卡位企业级SSD，受益存储涨价与进口替代。
德明利：PCIe 4.0 SSD主控自研+联想供应链。主控是SSD“大脑”，自研主控体现技术实力；打入联想供应链意味着稳定大客户渠道，PC端存储升级+涨价直接带动业绩。
佰维存储：存算一体封装+HBM Chiplet技术储备。HBM是AI芯片核心存储，Chiplet是先进封装趋势，公司技术储备卡位AI存储前沿，受益AI+存储涨价双重逻辑。
香农芯创：SK海力士代理+HBM国内分销核心渠道。HBM主要供应商为SK海力士等，公司掌握HBM国内分销资源，AI需求爆发下HBM需求激增，分销业务直接受益。
深科技：DRAM封测龙头+合肥长鑫配套基地。封测是存储芯片生产关键环节，公司为DRAM封测龙头且与长鑫存储深度绑定，长鑫产能释放直接带动封测业务增长，叠加涨价弹性。
通富微电：HBM 2.5D封装量产+AMD/英伟达客户。2.5D封装是HBM主流封装技术，AMD、英伟达是AI芯片核心厂商，公司为其提供HBM封装服务，AI需求爆发下封装业务量价齐升。
朗科科技：U盘专利持有者+消费级存储全覆盖。消费级存储需求广泛，公司是U盘专利持有者，品牌与技术积累深厚，涨价直接提升消费产品盈利。
大为股份：DRAM模组高增长+新能源车应用突破。新能源车智能座舱、ADAS对DRAM模组需求激增，公司在车载领域突破，叠加DRAM涨价，模组业务增长确定性强。
四、存储设备/材料（晶圆制造的“卖水人”，国产替代刚需）
中微公司：刻蚀设备打入长存/长鑫产线。刻蚀是晶圆制造核心工艺，公司设备进入长江存储、长鑫存储产线，国产存储厂商扩产直接带动设备销量，受益产业链产能扩张。
拓荆科技：PECVD设备覆盖3D NAND 200+层堆叠。PECVD是3D NAND制造关键设备，公司设备支持200+层堆叠，长江存储等3D NAND厂商扩产将大量采购其设备，业绩弹性大。
华海清科：CMP设备唯一国产供应商。CMP是晶圆制造关键步骤，公司是国内唯一CMP设备供应商，国产替代下，长存、长鑫等厂商的CMP设备需求基本由公司满足，增长确定性高。
雅克科技：前驱体材料龙头+长存/长鑫核心供应商。前驱体是半导体制造关键材料，公司是长存、长鑫核心供应商，存储厂商扩产与技术升级将持续带动前驱体需求，受益材料国产替代与产业链发展。
安集科技：抛光液国产替代核心+14nm以下制程覆盖。抛光液是CMP环节关键材料，公司在抛光液国产替代中居核心地位，技术覆盖先进制程，长存、长鑫等先进产线的抛光液需求将支撑公司长期增长。
五、核心逻辑与投资主线
1. 涨价周期红利：美光涨价20%-30%带动行业涨价，从芯片、模组到设备材料全链条“量价齐升”，直接增厚利润。
2. 国产替代加速：DRAM、3D NAND的国产突破，叠加海外供给约束，国产存储产业链迎来“市场份额+技术迭代”双重机遇。
3. 新兴需求爆发：AI大模型、新能源车、工业控制等领域对存储的“高端化、定制化”需求爆发，卡位新兴领域的公司受益更显著。
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