荷兰9月29日宣布了！ 9月29日，荷兰政府宣布所有欧盟成员国均已加入其主导的“半导体联盟”，共同推动修订欧盟《芯片法案》，这标志着欧洲芯片战略进入全新阶段。 荷兰这次牵头把所有欧盟成员国拉进“半导体联盟”，本质上就是欧洲在芯片领域的一场集体自救。 2020到2022年的全球芯片短缺，给了欧洲制造业一记闷拳：德国汽车巨头因为缺芯被迫减产，西班牙的工业机器人生产一度停摆，整个欧洲汽车业损失超过2100亿美元。 这场危机像面镜子，照出了欧洲芯片产业链的致命短板：荷兰ASML虽然垄断着全球极紫外光刻（EUV）设备市场，可整个欧洲的半导体制造份额仅占全球8%，远低于亚洲的75%，这种“设备强、制造弱”的畸形结构，让欧洲在中美技术博弈中始终直不起腰。 更别说地缘政治的火上浇油，中美技术脱钩、俄乌冲突带来的能源与物流波动，彻底打碎了欧洲对“全球化分工”的幻想，再不抱团取暖，恐怕连汽车、工业这些传统优势产业都要被芯片卡脖子。 这次联盟宣布推动修订的《欧盟芯片法案》，说白了就是要用真金白银砸出一条生路。 早在2023年法案刚生效时，欧盟就喊出到2030年累计投入430亿欧元的计划，其中110亿欧元专门砸向先进制程研发，目标是把欧洲芯片制造份额从8%翻倍到20%。 可钱撒下去，问题也跟着冒出来：英特尔先是喊着要在德国投300亿欧元建工厂，拿了德国政府100亿欧元补贴后却暂停了建设；台积电在德国的100亿欧元项目，虽然拿到50亿欧元补贴，进展也磕磕绊绊；波兰、意大利的本土项目更是慢得像蜗牛。 这次所有成员国加入联盟，核心就是要解决“各自为战”的毛病。 但理想很丰满，现实的骨头难啃得很。首先就是“钱怎么分、事谁来干”的利益博弈，荷兰作为ASML的老家，肯定想把资源往设备研发倾斜，可德国、法国这些制造业大国更急着补成熟制程的产能缺口，毕竟汽车和工业领域80%的芯片都依赖28纳米及以上的成熟工艺。 这种分歧直接体现在产能规划上，SEMI预测到2025年，欧洲300mm晶圆产能份额也就能从6%涨到7%，离2030年20%的目标还差着十万八千里。 更头疼的是人才和技术瓶颈，欧洲在2纳米以下先进制程、碳化硅氮化镓这类第三代半导体材料上明显落后，美国头部企业已经把7纳米GAA晶体管结构玩得很溜。 中国企业也在14-7纳米区间实现规模化量产，还通过2.5D封装技术在能效比上反超，欧洲想在先进制程上追上来，光靠砸钱不够，还得解决芯片工程师短缺的问题——目前欧洲半导体行业缺口超过10万人，光靠本土培养远水解不了近渴。 不过这次联盟也算踩准了“差异化竞争”的路子，没有盲目跟着中美追先进制程，而是把宝押在了自己最擅长的领域。 德国补贴台积电建的ESMC工厂，就专门盯着28纳米成熟制程，主攻汽车和工业芯片市场，这正是欧洲制造业的命脉所在； 英飞凌的功率半导体本来就占据全球四分之一的市场份额，联盟成立后更是能整合资源扩大优势，毕竟新能源汽车和储能领域对功率芯片的需求正以每年39%的速度增长，这可是块肥肉。 而且欧洲还在搞“友岸外包”，一边和日韩合作采购半导体材料，一边在东盟建封测基地，既想减少对中美供应链的依赖，又不想完全关上全球化的大门，这种“既自主又开放”的平衡术，算是欧洲在大国博弈中找到的一条生存之道。 从全球格局看，荷兰牵头的这个联盟，确实很有可能会让全球芯片产业从“中美对垒”变成“三足鼎立”。 说到底，荷兰主导的这个半导体联盟，是欧洲在全球化退潮下的必然选择。以前欧洲靠着技术优势和全球化分工就能躺着赚钱，可现在中美博弈打破了旧秩序，不抱团就只能沦为大国博弈的棋子。 虽然眼前有利益分歧、产能不足、技术落后这些坎，但至少迈出了“从被动到主动”的一步。 接下来就看联盟能不能真把430亿欧元花在刀刃上，能不能协调好27个成员国的步调，毕竟芯片产业是个慢功夫，从建厂到量产至少要3-5年，欧洲要是半途而废，不仅会丢掉汽车、工业的优势，还会在数字经济时代彻底失去话语权。 这次联盟宣布所有成员国加入，算是给欧洲芯片战略按下了“加速键”，但能不能跑赢中美，还要看后续的执行力——毕竟在芯片这个烧钱又烧脑的领域，光有雄心壮志远远不够。
