【全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片】10月9日消息，日前，复旦大学宣布，该校周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构，将二维超快闪存器件“破晓（POX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。
时隔半年，继“破晓（PoX）”皮秒闪存器件问世，复旦大学在二维电子器件工程化道路上，再获里程碑式突破。
相关研究成果以《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）为题，于北京时间10月8日晚间，在《自然》（Nature）期刊上发表。
据介绍，该芯片将二维超快闪存器件“破晓（POX）”与成熟CMOS工艺深度融合，采用先分制再高密度单片互连的模块化方案，实现原子级贴合，良率94.3%，支持8-bit指令、32-bit并行操作与随机寻址，性能超越现有Flash。
下一步，团队计划建立实验基地，与相关机构合作，建立自主主导的工程化项目，并计划用3-5年时间将项目集成到兆量级水平，期间产生的知识产权和IP可授权给合作企业。（图1为封装后的二维-硅基混合架构闪存芯片，带PCB板）
