这么来看,苹果和高通的芯片厉害到底是归功于苹果和高通的研发部门还是归功于台积电呢? 好像台积电如果不改进工艺的话,这两家的芯片IPC提升都不大,每年的跑分都是通过提升频率和增大规模来完成的。 但是随着制程工艺的提升,芯片的发热问题也逐渐变大了,能不能压住也成为手机厂需要考虑的问题。

这么来看,苹果和高通的芯片厉害到底是归功于苹果和高通的研发部门还是归功于台积电呢? 好像台积电如果不改进工艺的话,这两家的芯片IPC提升都不大,每年的跑分都是通过提升频率和增大规模来完成的。 但是随着制程工艺的提升,芯片的发热问题也逐渐变大了,能不能压住也成为手机厂需要考虑的问题。

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