国产碳化硅silicon衬底全球份额激增180%，国产替代加速！三大需求驱动千亿市场爆发，产业链核心企业深度解析
一、全球碳化硅器件市场格局
国际三大厂商（意法半导体、英飞凌、Wolfspeed）合计占据83%市场份额，市场集中度高。
二、国内衬底环节突破显著
国产碳化硅衬底市占率同比增速超180%，全球导电型衬底排名中，天岳先进、天科合达分列第二、三位，中国衬底出货量全球占比已达35%。
三、三大需求驱动产业爆发
AI算力：英伟达、台积电计划采用SiC衬底解决GPU散热瓶颈，2030年CoWoS封装需12英寸SiC衬底超230万片；
新能源汽车：800V平台成为刚需，2025年国内新能源车SiC用量预计达800万片；
光伏储能：政策要求2025年新建光伏电站SiC渗透率50%，需求增速超60%。全球碳化硅器件市场规模预计从2024年43.6亿美元增长至2030年229亿美元，年复合增长率32%。
四、产业链核心企业全景图
衬底环节：
- 天岳先进：全球龙头，12英寸衬底切入英伟达供应链；
- 三安光电：国内唯一全产业链IDM，8英寸衬底供货蔚来；
- 天富能源：持股天科合达9.09%，受益光伏储能需求；
- 露笑科技：产能20万片，与比亚迪、宁德时代深度绑定。
设备环节：
- 晶盛机电：全球SiC长晶炉市占率超50%；
- 晶升股份：8英寸单晶炉良率领先，适配CoWoS封装；
- 高测股份：切割设备龙头，效率提升30%；
- 北方华创/中微公司：覆盖长晶、刻蚀、外延设备。
器件/外延环节：
- 斯达半导：车规级SiC MOSFET模块市占率35%；
- 芯联集成：国内首条8英寸SiC产线量产；
- 民德电子：Smart IDM生态圈，外延片供货华为、比亚迪；
- 士兰微/扬杰科技/捷捷微电：全面布局汽车、光伏市场。
材料/特色环节：
- 东尼电子：切割线市占率超35%；
- 科创新材：SiC石墨坩埚需求激增；
- 华润微：IDM大厂，车规模块全覆盖。
