持续重视PCB材料链的投资机会hvlp4铜箔主要用于制造M8以上材料的CCL，通过PCB厂商最终应用于GPU，ASIC等芯片。英伟达三大CCL厂商分别为台光，斗山和生益科技。德福科技本部hvlp3和4已经批量出货给生益，德福收购的卢森堡铜箔是全球hvlp4第二大厂商，基本独供斗山。铜冠铜箔hvlp4每个月约100吨出货给台光。目前有两个事件驱动：1、周末传出日本三井供给台光的HVLP4铜箔出现爆板问题，或将加剧铜箔供给紧缺，放大国内公司机遇，最利好的就是德福和铜冠。2、谷歌发布新一代AI模型Gemini 3.0，实际应用层面可用性及适用性大幅提升，并与Meta和其他云客户洽谈运行TPU芯片，市场反馈积极。谷歌也计划用M9搭配Q布与HVLP4或HVLP5铜箔，以此满足极致的低损耗和高稳定性需求。
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高山仰来聊汽车
2025-11-25 18:43:25
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