这一板块估计利好持续12月18日格隆汇电报显示，摩根士丹利（大摩）研报预测2026年芯片股仍为美股表现最亮眼板块之一，发布的“2026年首选芯片股”榜单中英伟达、博通、Asterera Labs位列前三；核心逻辑是半导体行业繁荣周期未结束，全球AI算力的持续需求成为关键驱动因素。A股芯片受益概念股分析 1. 中芯国际：国内晶圆制造龙头，覆盖28nm到7nm等制程，为AI芯片、消费电子芯片提供代工服务。受益于全球AI算力芯片制造需求提升，公司先进制程产能持续释放，是A股半导体制造环节最核心的受益标的。2. 韦尔股份：国内CMOS图像传感器龙头，产品覆盖安防、汽车电子、AI视觉等领域，与全球主流芯片设计企业深度合作。AI算力推动机器视觉需求增长，公司传感器产品出货量有望持续提升，业绩弹性显著。3. 兆易创新：国内存储芯片龙头，主营NOR Flash、DRAM芯片，产品应用于AI服务器、智能终端。大摩强调的存储芯片赛道景气度上行，公司自研DRAM芯片持续突破，将充分受益于AI算力存储需求扩容。4. 北方华创：国内半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备等，可满足28nm及以下先进制程需求。半导体行业扩产周期下，公司设备订单饱满，AI芯片制造设备需求将进一步打开成长空间。5. 卓胜微：国内射频芯片龙头，产品用于智能手机、AIoT设备的信号处理，与高通、联发科等深度合作。AI终端设备的射频性能升级需求，推动公司射频前端芯片出货量和毛利率稳步提升。6. 紫光国微：国内特种芯片龙头，主营安全芯片、FPGA芯片，产品应用于AI算力安全、工业控制领域。AI算力基础设施的安全需求升级，公司特种芯片市占率持续提升，业绩增长确定性强。7. 中微公司：国内刻蚀设备龙头，5nm刻蚀机已实现量产，供应台积电、中芯国际等晶圆厂。AI芯片先进制程研发推动刻蚀设备需求，公司在先进制程设备领域的技术优势将转化为订单增量。8. 长电科技：全球封测龙头之一，提供Chiplet、SiP等先进封测服务，是AI芯片封装的核心供应商。AI芯片集成度提升推动先进封测需求，公司与国际芯片巨头合作加深，封测产能利用率维持高位。9. 通富微电：国内封测核心企业，为AMD等厂商提供AI芯片封测服务，先进封测技术布局完善。全球AI服务器芯片出货量增长，公司封测订单持续增加，业绩将随行业景气度同步上行。10. 华虹半导体：专注特色工艺晶圆制造，车规、AIoT芯片代工业务领先，28nm制程产能充足。AIoT设备的芯片需求爆发，公司特色工艺代工订单饱满，产能扩张将进一步提升市场份额。11. 沪硅产业：国内硅片龙头，主营半导体硅片、SOI硅片，产品用于芯片制造衬底。AI芯片制造对大尺寸硅片需求增加，公司12英寸硅片产能持续释放，进口替代进程加速。12. 士兰微：国内IDM模式龙头，覆盖芯片设计、制造、封测全链条，功率芯片应用于AI算力电源模块。AI算力服务器的电源管理需求提升，公司功率芯片产能和技术优势凸显，业绩增长潜力大。13. 扬杰科技：国内功率半导体龙头，产品包括二极管、MOSFET，应用于AI算力基础设施的电源系统。全球半导体功率器件国产化加速，公司产能扩张与AI需求共振，市场份额稳步提升。14. 江丰电子：国内高纯溅射靶材龙头，产品用于芯片制造的镀膜环节，供应中芯国际、台积电。AI芯片先进制程对靶材纯度要求提升，公司技术突破推动高端产品出货量持续增长。15. 安集科技：国内半导体抛光液龙头，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片制造环节，进口替代率持续提升。AI芯片制造的抛光材料需求增加，公司与晶圆厂合作深化，产品品类不断丰富。16. 立昂微：国内半导体硅片、功率器件双龙头，12英寸硅片实现量产，功率芯片应用于AI设备。半导体材料和器件的双重布局，让公司充分受益于AI算力产业链的需求增长，业绩兼具成长性。17. 华润微：国内功率半导体IDM龙头，主营MOSFET、IGBT，产品用于AI算力服务器的电力转换。AI算力基础设施的电力需求升级，公司功率器件产能利用率高，新品研发推动盈利提升。18. 芯原股份：国内IP核龙头，提供AI芯片相关的IP授权服务，覆盖神经网络处理器等领域。AI芯片设计的IP需求增加，公司IP核产品品类丰富，与国内芯片设计企业合作紧密。总结大摩对美股芯片股的乐观预判，反映全球半导体行业因AI算力需求迎来长期繁荣周期。A股芯片产业链中，制造、设备、材料、封测等核心环节的龙头标的，将同步受益于行业景气度上行；其中AI算力相关的存储、功率半导体、先进封测个股，凭借技术突破和需求共振，具备更强的成长弹性，需关注行业产能释放和技术落地节奏。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！
