【三星抢先 Apple 发布全球首款 2nm 移动芯片】三星正式发布了 Exynos 2600，这是全球首款采用 2 纳米工艺制程的移动系统芯片（SoC），基于三星的 Gate-All-Around（GAA）工艺制程。这款 10 核 ARM 架构芯片旨在为即将推出的 Galaxy S26 系列等旗舰机型带来更佳的性能和能效。这款芯片采用 ARM 最新内核，并支持全新指令集，可显著提升 CPU 速度和设备端 AI 性能。三星表示，CPU 性能提升高达 39%，NPU 性能提升高达 113%，从而能够处理更大规模、更高效的 AI 工作负载。GPU 基于最新的 Xclipse 设计，三星表示，该设计可将图形性能提升至之前的两倍，并将光线追踪性能提升高达 50%。早期的 Exynos 处理器因发热量大、性能下降而饱受诟病，尤其是在与 Apple 的同类型芯片相比时更是如此。为了解决这些问题，三星推出了一种名为 Heat Path Block（HPB）的全新散热方案。三星声称，该技术采用高介电常数 EMC 材料来改善散热，使 Exynos 2600 即使在持续高负载下也能长时间保持更高的性能水平。业内人士普遍预期 Apple 将在 2026 年为多款设备采用 2 纳米工艺制程，但具体而言，将采用台积电的 2 纳米（N2）工艺制程。据报道，Apple 已获得台积电首批 N2 制程产能的相当一部分，iPhone 18 系列搭载的 A20 和 A20 Pro 芯片预计将成为首批采用该工艺制程的 Apple 芯片。这些基于 N2 制程的芯片将取代目前采用台积电 3 纳米工艺制程的 A17 Pro 至 A19 Pro 芯片。与目前的 3 纳米芯片相比，台积电的 2 纳米工艺在相同功耗下可实现高达 15% 的性能提升，或在相同性能下降低 25% 至 30% 的功耗。该工艺还实现了约 15%的晶体管密度提升，从而可以在相同的物理空间内集成更多功能。Apple 首款 2nm 芯片很可能将应用于 iPhone 18 Pro 机型和首款可折叠 iPhone，预计这些产品将于 2026 年底发布。除了 iPhone 外，Apple 未来 Mac 电脑搭载的 M6 系列芯片也可能采用台积电的 2 纳米工艺制程，尽管目前尚未提供任何确切消息证实这一点。
