特朗普政府终于批准，王毅告诉全球，给中美交情定调。   2025至2026年初的

特朗普政府终于批准，王毅告诉全球，给中美交情定调。   2025至2026年初的中美关系，堪称大国博弈的经典范本，每一步进退都暗藏算计，没有凭空而来的妥协，也无毫无章法的强硬，全是实力与利益的精准权衡。   特朗普政府年底推出的半导体出口“松绑”，允许三星、SK海力士向中国供应成熟制程设备，看似给产业链送了暖意，实则暗藏限制。   美国仍对16/14纳米以下先进制程设备严防死守，仅对28纳米及以上成熟制程实行年度审批制，虽无需逐批申请，但需提交年度计划并接受季度核查，本质是想将中国锁定在低端制造领域。   不料这波操作反而倒逼中国芯片产业加速突破，华为海思麒麟9010S 7纳米芯片已实现稳定量产，2025年底更是下放至中端机型，性能较上代提升18%，让美国的封锁策略落了空。   关税战场的拉扯同样充满戏剧性。   2025年4月，特朗普政府针对部分对华商品将关税从34%提升至84%，部分品类上调至90%，可没过多久便宣布对非敏感商品暂缓加征额外关税，给出18个月缓冲期，仅保留对先进技术相关商品的限制。   这波反复并非良心发现，而是美国自身难以承受后果，全球近50%的新增成熟制程芯片产能集中在中国。   这些芯片广泛应用于汽车电子、工业控制等关键领域，持续加税只会推高美国本土通胀和制造业成本，最终由美国企业和消费者买单。   美国将芯片关税推迟18个月，表面是稳定供应链，实则是为谈判留足筹码，想实现“进可攻退可守”。   而中方始终保持对等姿态，你暂缓关税我便调整反制措施，你保留限制我就坚守底线，绝不被美方节奏带偏。   王毅外长12月30日的表态，为中美关系定下关键基调，明确提出相互尊重、和平共处、合作共赢的大国相处三原则。   尤其强调台湾问题是中国核心利益中的核心，这番表态掷地有声，让国际社会看清中方在核心利益上寸步不让的决心。   与此同时，特朗普一边在韩国釜山会晤时喊出G2峰会口号，一边让驻华大使庞德伟紧急返美汇报，明眼人不难看出。   这是在为2026年4月可能的访华铺路。   自2025年7月起，特朗普便多次单方面炒作访华事宜，一会儿宣称要带企业代表团，一会儿声称收到邀请函，但中方始终保持公事公办态度，不拒也不迎，牢牢掌握会谈节奏，这种“你急我不急”的姿态，恰恰彰显了中方主动权的上升。   这场博弈中，日本成了尴尬的“夹心饼干”。高市早苗上台后极力靠拢美国，为与特朗普通电话不惜在国会放低身段，甚至主动提议第三国会面，通话后便高调宣布美日同盟深化。   但她心里清楚，特朗普眼里只有美国利益，不仅曾严厉要求日本不得插手台湾问题，还频繁拿防卫费分摊施压，要求日本将防卫费占GDP比重提升至3%。   而日本政府债务总额已达GDP的229.6%，2026财年防卫预算申请仅9万亿日元，远低于34.8万亿日元的医疗预算，大幅增加开支根本不现实。   石破茂此前便公开表态，日本防卫费由自身决定，不受美国操控。这种矛盾背后，是日本既不敢脱离美国，又怕被牺牲对华利益的两难处境，只能小心翼翼走“中间路线”，试图在中美之间求平衡，可这种平衡终究难以维系。   特朗普政府的软硬兼施在全球布局中尽显无遗，一边对中方搞半导体、关税“有限松绑”，一边在其他地区推行霸权策略。   这种“遇硬则收、遇软则欺”的操作，暴露了美国无法单边压制中国后的无奈算计。   既想在对华关系上留有余地，又想在其他领域弥补利益损失。但中国早已不吃这一套：愿意谈，就坐在谈判桌前讲对等，想施压，就用实力予以反击。   2025年中国芯片产业的突破便是最好证明，龙芯3C6000服务器芯片多线程性能较Intel至强银牌4314领先21%，搭载完全自主的LoongArch指令集，短短两月便有55款软硬件完成适配。   北大团队研发的模拟计算芯片，用28纳米工艺实现中端GPU级算力，能耗降低50%，8英寸氧化镓晶体、晶圆级高密度封装等关键技术也相继突破，曾经的“卡脖子”环节，如今都成了产业新增长点。   中美关系进入深层次相互制衡新阶段，非简单强弱对决。   美国将140多家中企列入实体清单搞科技封锁，却未能阻挡中国集成电路出口2024年达1595.5亿美元新高，黄仁勋承认限制政策失败。   中方凭精准外交与技术突破掌握主动权，王毅定调共存底线，明确谈判须基于平等尊重，核心利益不容触碰。   中美“边握手、边角力”的“既竞争又合作、既警惕又交涉”新常态将持续。   美国的算计本质是实力相对下降后的无奈，中方则以战略定力从容应对，凭实力掌握主动权。世界多极化不可逆，美国需放下霸权平等对话，中美博弈新篇已启，主动权向中方倾斜趋势难改。