车机芯片2025年的盘面基本就是“傍大款”:除了高通一如既往是大哥,华为海思靠鸿蒙智行五界和各个Hi模式车,AMD除了smart等几个外主要靠特斯拉,芯擎+亿咖通靠吉利,瑞萨电子(Renesas)主要靠合资品牌还没切高通的那点市场,而芯驰则主要靠自主品牌中低端车型。联发科上来很快,连发两块S1 Ultra和P1 Ultra的3nm和4nm芯片,还打算干舱驾一体,可能会冲上去。2026年,你觉得谁有机会挑战高通?比亚迪的自研芯片也快了……大V聊车新能源大牛说中国智造图片来自


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