复旦团队全球首创“纤维芯片”
复旦大学彭慧胜、陈培宁团队突破传统集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路，即“纤维芯片”，有望开辟柔性集成电路新方向。
相较传统芯片，新的“纤维芯片”不仅具有良好的信息处理能力，且具有更优异的柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形变，甚至在经过水洗、高低温、卡车碾压后仍能保持性能稳定，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。相关成果于2026年1月22日以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题发表在国际顶刊《自然》上。