Cognichip完成6000万美元A轮融资，用AI设计AI芯片

AI芯片设计公司Cognichip完成6000万美元A轮融资，由Seligman Ventures领投，英特尔CEO Lip-Bu Tan及SBI（日本）参投，累计总融资达9300万美元。Cognichip成立于2024年，开发专门用于半导体设计的物理信息AI模型（区别于通用大模型），目标是将芯片开发成本降低75%以上、开发周期从传统2-5年缩短超过一半。公司采用合成数据与合作伙伴授权数据解决行业数据壁垒问题，并已基于开源RISC-V架构完成多次技术演示。英特尔CEO Lip-Bu Tan同时加入Cognichip董事会，信号意义明显——这与英特尔今年2月对SambaNova追加1500万美元投资（持股增至9%）形成AI芯片生态布局的系统性逻辑。目前尚无基于其技术量产的芯片，但资本市场已对AI驱动的半导体设计工具赛道高度关注。（来源：TechCrunch 2026-04-01、Cognichip官方 2026-04-01）