“光刻机没有一个国家可以做得到，美国都造不出，中国根本做不到！”“中国永远都造不出光刻机？”去年，中国物理学教授朱士尧在一次采访中直言：“美国都造不出，中国永远也造不出来！”甚至认为世界上没有一个国家能造出光刻机。

朱士尧作为长期从事等离子体物理研究的学者，说出这番话时，基于他对技术复杂性的认识。光刻机确实不是哪个国家能单独完成的设备，它需要全球多家企业协作供应关键部件。很多人听到后觉得刺耳，但也有人认为这提醒大家要正视现实差距。中国半导体产业起步相对晚，在某些高端领域确实面临挑战，不过这些年通过持续投入和自主努力，已经在多个环节取得实实在在的进步。

朱士尧的观点点出了光刻机制造的全球协作本质。目前全球能生产极紫外光刻机的只有荷兰ASML公司。这家公司公开表示，一台机器包含十万多个零件，自身原创核心技术占比不到百分之十，大部分来自全球超过五千家供应商。

德国蔡司提供高精度光学镜头，美国Cymer（现为ASML子公司）负责极紫外光源，日本信越化学等企业供应特殊光刻胶。这些部件来自不同国家，ASML主要承担整合工作。少了任何关键供应商，整机就难以成型。美国企业在这一领域主要提供核心部件，但没有完整的整机制造能力，这反映了产业分工的现实。中国如果想完全独立复制顶尖模式，确实需要克服很多技术壁垒。

半导体装备被列入重点攻关方向后，国家层面加大支持，企业与科研院所加强协同，研发投入稳步增长。上海微电子作为国内光刻技术的重要力量，早年在成熟制程领域积累了经验，90nm光刻机实现量产交付，28nm浸没式DUV光刻机也进入验证和交付阶段，覆盖消费电子、物联网等芯片制造需求，国内多家晶圆厂开始批量采购。这些设备为本土产业链提供了稳定支撑。

2025年2月，从上海微电子相关背景分拆出的芯上微装科技股份有限公司成立，专注于加速技术市场化。成立后不久，这家企业就交付了第500台国产步进光刻机，在全球市场占有率达到35%，国内市场份额接近90%。

2025年11月25日，芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200完成出厂调试并发往客户现场。该设备搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式和可变光瞳技术，达到350nm高分辨率，正面套刻精度80nm，背面500nm。它兼容硅、碳化硅、磷化铟、砷化镓、蓝宝石等多种基片，特别适合功率器件、射频、光电子以及Micro LED等制造需求。全栈式软件控制系统实现自主可控。

化合物半导体市场增长迅速，以碳化硅为代表的领域到2030年规模预计大幅扩大。中国抓住这些刚需应用，先在成熟制程和细分领域站稳脚跟，而不是盲目追逐最顶尖节点。上海微电子等企业在光学系统、精密运动控制等方面持续攻关，产学研结合的模式逐步形成合力。2024年半导体设备领域研发投入同比增长明显，一批联合实验室落地，帮助解决核心难题。

这些进展来之不易，离不开长期的战略投入和人才集聚。高校和科研院所提供理论支撑，企业负责工程转化，产业链上下游协同配合。面对外部限制，中国坚持自主创新，在成熟制程领域先把主动权握在手里，为先进制程积累经验。

光刻机技术难度高，涉及物理、材料、精密制造等多学科交叉，需要一代代人接力攻关。朱士尧作为学者提出的观点，引发讨论的同时，也从侧面推动大家更理性看待产业差距和突破路径。