近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。DF30芯片定位为发动机ECU的核心控制部件，此类高端车规级芯片长期主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，由研发总院带队攻关，实现了从需求定义到整车应用的全链条自主闭环。