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地平线创始人兼CEO余凯在智能电动汽车发展高层论坛(2026)上表示,舱驾融合智

地平线创始人兼CEO余凯在智能电动汽车发展高层论坛(2026)上表示,舱驾融合智能体soC芯片及其软件解决方案,或是未来自动驾驶芯片行业发展的方向。舱驾融合智能体SoC芯片(系统级芯片)通过控制器融合,可以节省50%的(芯片)空间,共用零件和算力能节省30%的(芯片)器件,并能节省1500~4000元的单车成本。🌹