【爱芯元智 CEO 仇肖莘：舱驾一体芯片面临落地挑战】近年来，“舱驾一体” 芯片作为整合智舱和智驾功能的解决方案受到业界关注。高通、地平线等厂商已经或即将推出相关产品。不过，对于这一技术路线的适用场景和发展前景，业界仍存在不同声音。

4 月 11 日，爱芯元智创始人兼 CEO 仇肖莘在 2026 年智能电动汽车发展高层论坛上告诉我们，舱驾一体芯片的广泛落地仍面临挑战。

仇肖莘认为，挑战首先在于车企的组织架构。车企中负责智能座舱和智能驾驶的往往是两个不同团队，这两个团队要在单一芯片平台上协同打造优秀产品的难度较大。原因是座舱软件和智驾软件的技术诉求不同，当它们在同一颗芯片上实现时，必然会遇到资源竞争问题，“比如带宽怎么分配，NPU 的核到底谁的优先级高？”

此外，智驾和智舱两个应用的安全等级也存在差异，这进一步增加了舱驾一体实现的复杂度，导致整体方案的上市时间大幅延长。

基于这些挑战，仇肖莘建议先把两种芯片集成在一块板子上。这种方案的上市时间会比舱驾一体方案短很多，更有利于车企打造新产品。

仇肖莘强调，虽然行业内已有多款舱驾一体芯片推出，但受限于车企组织架构和软硬件解耦的复杂度，目前全行业真正实现大规模量产落地的案例依然较少。至少在现阶段，高端芯片应该采用分离式设计，因为这样能够允许座舱芯片和智驾芯片独立快速迭代——如果将两者绑定在一起，迭代速度反而会变慢。“这就跟高端手机芯片一样，苹果公司的芯片中，应用处理器和基带芯片也是分开设计的。”汽场全开 （文丨赵宇）