先进封装‘’五杰‘’：1、 长电科技：    市值800亿   国内封测龙头、全球前三。2、 通富微电： 市值735亿   国内封测第二，AI算力封装核心3、华天科技：   市值407亿   国内封测第三，全技术路线覆盖。4、晶方科技：    市值205亿WLCSP/TSV全球领先，传感器封装龙头5、深科技：     市值453亿   存储+先进封装双轮驱动，SiP/FC-BGA布局深。