节后前瞻：芯辰大海之国产替代牛一、半导体上游材料 & 器件高端电子级铜箔（替代日本三井金属）德福科技：HVLP铜箔技术领先，已进入深南电路供应链铜冠铜箔：HVLP全谱系量产，覆盖头部PCB厂商隆扬电子：HVLP5+技术全球领先，通过英伟达认证高端电子布（替代日本日东纺）菲利华：全球唯一石英纤维→Q布全流程自主，获英伟达M9认证宏和科技：4μm以下极薄布全球唯一量产，通过英伟达、台积电认证国际复材：Q布适配英伟达Rubin架构，独家供应胜宏科技化合物半导体（替代日本住友、三菱）云南锗业：6英寸磷化铟衬底量产，华为哈勃持股三安光电：磷化铟衬底-光芯片全产业链布局源杰科技：磷化铟基光芯片突破DFB/EMML技术二、半导体晶圆制造核心设备涂胶显影设备（替代日本东京电子）芯源微：前道量产型设备突破，获头部晶圆厂订单探针台（替代日本东京精密）矽电股份：12英寸探针台技术领先，市占率国产第一测试机（替代日本爱德万、泰瑞达）长川科技：SOC/GPU测试机突破，受益AI芯片需求华峰测控：车规级测试机规模化替代光刻机配套（替代日本光刻胶、光学元件）南大光电：28nm ARF光刻胶量产，进入中芯国际供应链张江高科：参股上海微电子（28nm光刻机整机）福晶科技：LBO/BBO晶体全球80%份额，配套光刻机光源三、半导体材料光刻胶彤程新材：KRF光刻胶出货量领先，布局ARF上海新阳：KRF光刻胶覆盖中芯国际、华虹靶材江丰电子：全球第二靶材供应商，进入台积电5nm有研新材：12英寸钴靶量产，市占率超90%硅片沪硅产业：12英寸大硅片国产替代核心，市占率超20%四、AI算力芯片 & 存储AI芯片寒武纪：思元系列适配国产大模型，订单高增海光信息：DCU芯片深度适配大模型，业绩持续爆发存储芯片长鑫科技（未上市）：国内DRAM龙头，国产替代里程碑佰维存储：HBM封测能力突破，切入国产AI芯片供应链五、半导体设备 & 材料综合龙头北方华创：刻蚀+薄膜沉积设备双龙头，订单能见度达2年中微公司：5nm刻蚀机进入台积电，存储设备份额提升拓荆科技：PECVD设备市占率领先，适配国产光刻机工艺