5月14日，全球半导体封装材料龙头住友电木宣布，自6月1日起上调全系列SUMIKON EME半导体封装用环氧模塑料价格，涨幅10%-20%，覆盖旗下所有封装用环氧树脂产品。此次调价并非个例，此前日韩同行已陆续启动涨价，半导体环氧树脂产业链正迎来新一轮涨价周期，行业景气度持续上行。