半导体板块继续走强，主要是受两存上市扩产预期及国产算力崛起推动，晶圆制造、设备材料、先进封装等领涨，科创板率先新高，芯片行情未结束但短线情绪偏高，适合低吸高抛；光通信聚焦国产链（华为光模块、光纤光缆、PCB 电子布等）表现强势，波动性加大宜短炒，海外链偏弱；今晚英伟达季报即将出炉，算力硬件存在博弈机会但行情分化明显。高位硬件持续走强分流资金，致使机器人、AI应用陷入分歧承压，叠加谷歌大会不及预期，这类题材仍需休整等待。纯算力题材虽整体走弱，但内部仍有标杆稳住预期无需过度悲观，液冷赛道走势强势再创阶段新高，与算力赛道形成协同共振。当下操作上合理把控仓位，做到进退有度稳健应对~！