重磅消息：莫迪从荷兰签了110亿美元的晶圆厂大单。
这趟跑欧洲，印度也是在用血本要把本国的半导体搞起来，5月16日，在荷兰海牙的聚光灯下，印度塔塔电子与全球光刻机巨头阿斯麦正式签署合作备忘录。将携手打造印度历史上首座前道半导体制造晶圆厂。这不仅是一次签约，更展现了印度要制造芯片的雄心。

但印度制造芯片肯定是困难重重的，印度后续能不能实现芯片制造从0到1的梦想，这个其实也是很难的，现实的困难我们来帮他分析一下：
首先，制造芯片是需要大量的电力和能源的，印度的基础实施落后，电力不足，这给制造芯片带来了极大的困难，毕竟基础实施不是一朝一日就能搞好的，就凭印度现有的基础实施，还是不太靠谱的。
其次，芯片的竞争激烈，特别是越到高端越会受到美国的管制，美国在打压中国科技的同时，不可能又让一个印度冒出来吧，就连中国台湾的台积电最终也得成为美国的囊中之物的，初级阶段美国不会管，如果印度真搞出什么花样了，我相信美国会去管理的。
还有就是印度的效率，人才方面肯定是不如中国的，他们往往是喊得凶，最后能不能成就是两个字了，就如之前印度与美国欧洲搞的一个“香料之路”，最近也没有声音了，要搞一个与中国一带一路抗衡的，就是造了一个概念，时间久了我们都忘记了！不知道他们自己还记得不？
当然这个是印度扎了真金白银的项目！我们也不容小觑印度的雄心！