在先进光刻设备受限的条件下，华为没有选择一条路走到黑地硬追制程节点，而是通过逻辑折叠（Z轴拓展）、SAQP（工艺替代）、3D堆叠（封装创新）、光子芯片（材料换道）四重路径形成合力。

这种不把鸡蛋放在一个篮子里的多元策略，有效降低了单一技术路线的风险，同时也打开了更大的创新空间！