外盘芯片暴力反弹，缩量阴跌后迎修复窗口一、昨日复盘——极致普跌，暗藏抵抗周一沪指失守4000点（-1.70%）收3959点，创业板跌3.69%，全市场4591家待涨、仅899家红盘，涨跌停比55:35，跌停含触及79家，个股跌幅中位数超3%——典型情绪冰点。但关键点：缩量下跌（较上日缩约2800亿），非恐慌多杀多，且开盘仅200余家红盘收盘近900家，说明有部分主动性资金尝试抄底，主要在光通信、PCB方向。科技板块6月减持压力偏大（首周14家披露计划，年内93家），叠加高位获利盘，触发被动减仓，但科技成交额占比仍维持在48%，抱团逻辑未瓦解。热点散乱中，机器人（人形/物理AI）逆势多股涨停，是全天唯一有持续性的攻击方向。二、隔夜外盘——费城半导体暴涨5.6%，AI硬件预期差打开美股：纳指+0.86%、标普+0.30%、道指-0.16%；费城半导体指数+5.6%，英特尔+11.10%（传谷歌2028年前下单超300万颗TPU，英伟达测试其18A工艺），美光+9.83%，康宁+5.6%（亚马逊签数十亿美元光纤/数据中心互联大单）。富时A50期指+0.10%，中概金龙微跌0.57%。产业信号明确：台积电产能瓶颈促使巨头分散代工、数据中心光纤/PCB上游电子布年涨100%——全球AI Capex扩张逻辑再获强化，直接映射A股CPO、光模块、PCB、封测方向。三、今日指数研判——高开冲高，先看4000点收复质量受外盘芯片反弹提振，预计早盘小幅高开，冲高测试4000点附近遇阻回落，探底3950—3960区间企稳后再度震荡向上。沪指中期上行结构暂破，目前属下跌中继的超跌修复而非反转，未有效站稳5日线前维持谨慎，仓位不宜盲目放大。若早盘半小时沪市成交低于1800亿，则修复高度有限，谨防尾盘二次回落。四、板块操作指引——去弱留强，只做核心AI硬件（CPO/光模块/PCB/封测）：外盘最强催化方向，昨日已有资金提前拿先手。今日看缩量反抽，非高手不建议追高，反弹至重要均线压力位是减仓做差价的机会；若早盘急跌缩量可轻仓低吸核心龙头，逻辑未变——出海赚外汇的硬科技才是资金归宿。物理AI/人形机器人：连续三日活跃，若指数配合反弹则冲高易遇短线兑现压力，仓位重者早盘冲高可先T出部分，等回踩5日线再接；趋势底仓不动。马斯克Optimus下半年量产预期是中期核心驱动。锂矿/光伏/煤炭：零星异动，缺乏板块合力，仅关注个别有独立逻辑的标的，普通投资者参与难度大。高位纯题材、无业绩支撑的科技小票：继续规避，减持窗口期+估值高压下补跌风险未出清。五、盯盘要点重点观察①早盘量能是否放大（缩量反抽不做）；②科技权重（中际旭创、工业富联类）是否有大单回补；③机器人连板梯队是否延续。今日是超跌修复日而非右侧启动日，控仓、不追缩量板。