今天继续创新高的方向：覆铜板：生益科技、南亚新材、金安国纪电子布：国际复材、宏和科技、中国巨石电子铜箔：德福科技、铜冠铜箔、亨通股份树脂：圣泉集团、东材科技光纤：中天科技、亨通光电光芯片：源杰科技硅片：沪硅产业、立昂微靶材：江丰电子氢氟酸：中巨芯六氟化钨：昊华科技还有不少在但也新高的路上。领涨的板块全是科技板块：复合铜箔、MLCC、光刻胶、存储芯片、PCB概念第三代半导体、先进封装等等。昨天判断是机会，且明确是科技股的机会。才过一天而已，好像科技股的信心又回来了。
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