科技强修复后迎分化，缩量震仓慎追涨6月9日A股迎来缩量强修复——沪指+1.28%重返4000点报4010.03，创业板指+3.93%，科创50+4.17%。全市场涨停141家，上涨超3300只，但仍有2000余只下跌，典型的结构性行情。成交额缩至约2.64万亿，较前一交易日缩量约1500亿，说明增量未进场，是场内资金从防御品种切回科技主线的自救式修复。最强方向明确：AI硬件上游涨价链全面爆发——CPO/光模块、PCB及上游电子布与树脂（圣泉集团、中国巨石、宏和科技）、MLCC（风华高科）、光纤（亨通光电）、半导体硅片（TCL中环、沪硅产业）。容量科技大票获主力回补，资金抱团"有业绩、有订单、有涨价"的核心资产。5月外贸数据加持——半导体出口同比+111%、集成电路出口数量+32%、高科技品均增约51%，给科技景气再添实锤。【盘后关注点——减持预警】电子布龙头宏和科技公告，第二、第三大股东拟合计减持不超3%股份，按当前1876亿市值测算套现约50亿～56亿，远超公司年利润量级。这是科技赛道典型隐忧——产业向好但原始股东高位兑现。需密切跟踪市场月度净减持规模，若连续三月单月超200亿，需警惕系统性承压。短期对电子布情绪有扰动，但供需紧缺逻辑未被证伪，观察开盘承接力度再做定性。【外围参考】隔夜美股分化，纳指小幅收跌、费城半导体指数回调，英伟达等高位震荡，对今日A股硬科技开盘情绪略有压制，但无实质性利空。外围暂不构成趋势逆转变量。【今日研判】缩量反弹+科技昨日高潮=今日正常预期是分化与震荡整固。上证上方4030—4050一带承压（跳空缺口+均线），下方3980—4000为支撑，不放量难以有效突破，预计横盘消化。创业板强于主板说明赚钱效应仍在科技，但连续逼空概率低。主线逻辑未破坏——AI算力拉动光通信、PCB、MLCC、光纤、玻璃基板、国产半导体设备及材料的需求-供给错配仍在涨价周期中，部分标的确有业绩支撑而非纯题材。存储与MLCC属"国产缺席核心圈但享涨价外溢红利"，玻璃基板看产业路径（国际巨头已重金建厂），国产GPU/存储突破利好本土设备材料。【操作策略】仓位：昨日强修复后今日不激进，底仓持有，待指数出现放量阳线强化信号再加。无先手者严禁追高，只可低吸核心。持仓处理：光模块/PCB/半导体设备若早盘缩量冲高至压力区，建议部分止盈做T；若回踩5日线或4000点整数关口缩量企稳，可低吸有业绩背书的主线龙头（CPO、高端PCB、MLCC龙头、硅片）。风险点：宏和科技减持对电子布板块开盘或有冲击，观察是否有承接；美联储议息预期悬而未落，留意下半周波动放大；警惕无量反抽后的二次回踩。机会方向：科技内部高低切换——资金可能向存储芯片、玻璃基板、半导体材料低位挖补涨；宽基ETF（沪深300系列昨日净流入近293亿）护盘迹象明显，指数急跌有托而不垮的底气。一句话定调：科技主线未证伪，但缩量高潮次日不追——去弱留强、沿趋势线低吸核心，等市场给放量确认再放手格局。今天的关键词是"观察分化、汰弱留强"。