半导体·先进封装 12家核心企业深度梳理1、长电科技（600584）全球第三、国内第一大封测龙头，国内先进封装布局最全面的平台型企业。公司全面覆盖WLCSP、Fan-out、2.5D/3D异构集成、高密度堆叠、HBM封装等前沿技术路线，拥有自主XDFOI高密度异构集成平台，技术对标国际顶尖水平。2026年公司大幅加码资本开支至100亿元，重点聚焦AI算力、存力高端封装产能建设。目前公司一季度整体产能利用率突破80%，高端算力封装订单持续饱满，持续调整产能结构，向高附加值的算力、存储先进封装倾斜，是国内先进封装绝对核心龙头。2、通富微电（002156）全球第四大封测厂商，算力封测赛道核心受益标的。公司深度绑定国际顶级算力企业AMD，承接其超八成的高端CPU、GPU封测订单，是全球AI算力封装的核心产能基地。公司持续推进Chiplet架构与2.5D先进封装平台建设，稳步向高端异构集成方案升级。2026年推出44亿元大额定增，专项用于高性能计算芯片、存储芯片先进封测产能扩建，缓解高端算力封装产能紧缺压力，充分承接全球AI订单外溢红利。3、华天科技（002185）全球第六大封测企业，近年全力冲刺先进封装高端赛道。公司自研打造HMatrix先进封装体系，对标台积电CoWoS先进封装工艺，技术追赶速度显著。公司百亿级先进封测产业基地二期项目加速落地，建成后将形成国际一流的先进封装产线，重点覆盖AI芯片、CPU/GPU、高端存储、CPO光电集成等前沿领域，是国内中西部先进封装产能扩张力度最大、成长弹性最强的封测企业之一。4、盛合晶微（688820）国内晶圆级先进封测绝对龙头，国产2.5D芯粒封装标杆企业。公司是国内最早、规模最大的Chiplet多芯片集成封装服务商，2024年国内2.5D封装收入市占率高达85%，稳居行业第一，同时12英寸WLCSP晶圆级封装规模全国领先。公司率先实现14nm制程Bumping高端工艺量产，填补国内高端晶圆凸块工艺空白，是国产高端芯粒封装、异构集成的核心产能支柱。5、甬矽电子（688362）先进封装高成长新锐，聚焦高端差异化封装赛道。公司持续加码研发，重点布局FC-BGA、Bumping、Fan-out、2.5D/3D异构封装等高壁垒产品线。通过可转债募资落地多维异构先进封装产业化项目，建成后将具备年产9万片Fan-out及2.5D/3D高端封装产能，精准匹配AI芯片、高频通信芯片的封装需求，深度受益于先进封装国产替代与海外订单转移趋势。6、佰维存储（688525）存储先进封装与SiP集成龙头，深耕存储芯片高端封测领域。公司掌握16层叠Die堆叠、超薄晶圆减薄、多芯片异构集成等国内领先工艺，存储封装技术优势突出。公司晶圆级先进封测项目稳步推进，预计2026年底月产能达5000片，2027年底产能翻倍至月产1万片。依托惠州生产基地产能扩张，公司持续对外输出高端存储封测代工能力，绑定上下游存储厂商，产能释放确定性强。7、芯原股份（688521）国内Chiplet平台化、IP国产化核心龙头。公司以IP芯片化、芯片平台化为核心战略，构建完善的Chiplet产业化解决方案。作为国内首批UCIe联盟成员，深度参与国际芯粒互联标准制定。公司持续迭代高端处理器Chiplet方案，针对AIGC、自动驾驶等高算力场景研发商用产品，是国内极少数具备Chiplet整体解决方案输出能力的平台型企业，助力国产芯片突破制程限制。8、深南电路（002916）国内高端IC载板、ABF载板核心龙头，先进封装核心材料端核心标的。公司高端封装载板线宽线距达到10μm以内，技术达到国际先进水平，深度绑定英伟达、AMD等全球顶级算力芯片企业。公司具备国内稀缺的CoWoS高端封装载板量产能力，ABF载板是FC-BGA、Chiplet高端封装的刚需核心基材，充分受益于AI服务器芯片、高端GPU芯片的爆发式需求增长。9、兴森科技（002436）高端封装载板国产替代先锋，打破海外垄断的核心力量。公司在CoWoS配套载板领域实现关键技术突破，可适配高端Chiplet异构集成封装需求，已与国内头部封测企业达成深度合作。随着广州高端载板基地一期产能持续释放，公司持续填补国内高端封装载板产能空白，加速先进封装核心材料国产化进程，深度融入全球算力供应链。10、联瑞新材（688300）先进封装上游核心材料龙头，卡位Chiplet封装关键耗材。公司研发的高端球形硅微粉、低α硅微粉产品，可直接应用于2.5D/3D封装、HBM高带宽内存、Chiplet多芯片集成等高端场景。随着先进封装高集成技术快速渗透，高端封装粉体材料需求持续爆发，公司作为国内稀缺的高端封装材料供应商，将持续受益行业增量，业绩放量空间充足。11、伟测科技（688372）高端芯片测试赛道核心标的，先进封装后段配套龙头。公司专注晶圆级测试、成品芯片测试，聚焦先进制程、高可靠性算力芯片测试领域。公司大手笔扩建南京、上海、成都多地高端测试基地，匹配先进封装、高复杂度异构集成芯片的测试刚需。公司业绩高速增长，2025年净利润同比大幅增长，充分受益于先进封装产能扩张带来的测试需求增量。12、寒武纪（688256）国产云端AI算力芯片龙头，率先落地Chiplet商用的算力企业。公司自研第三代云端AI芯片思元370，是国内首批采用Chiplet芯粒异构集成技术的商用AI芯片。在先进制程受限的行业背景下，公司依托先进封装技术突破单芯片性能瓶颈，通过多芯粒堆叠、异构集成实现算力跃升，是国产AI算力基建、先进封装落地应用的核心标杆企业。温馨提示：以上内容均为公开资料整理，仅作题材复盘参考，不构成任何投资建议。