台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时表示：美国如果联合荷兰、日韩与台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！

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这话从深耕半导体行业数十年、一手打造出全球晶圆代工龙头的从业者嘴里说出来，确实让不少人心里打鼓，甚至有人借此渲染中国半导体“突围无望”的悲观论调。

但冷静下来拆解就会发现，这本质是站在过去全球化自由分工的静态视角下做出的判断，既低估了中国产业的基本盘韧性，也忽略了技术封锁从来挡不住产业攻坚的基本规律。

咱必须先承认，张忠谋的说法也是有现实依据的。

当前全球高端半导体产业链的垄断格局是明摆着的事实：美国攥着EDA设计软件、核心设备技术、专利标准和市场话语权，荷兰ASML几乎独占全球高端EUV光刻机市场。

日本掌控着光刻胶、特种气体等九成以上的高端半导体材料供应链，韩国和中国台湾地区则占据了全球高端晶圆代工、存储芯片的绝大多数产能。

过去几十年，全球半导体产业早已形成高度固化的分工体系，高端环节牢牢掌握在少数经济体手中。

也正是基于这套格局，美国近年持续拉拢盟友层层设限，从禁止高端光刻机对华出口，到限制先进制程芯片代工，再到封锁核心设备与材料，确实给中国高端半导体的发展制造了不小的障碍。

我们与全球顶尖水平存在现实差距，这是没必要回避的客观现状。

但据此就得出“一点办法都没有”的结论，显然是小看了中国产业的突围底气，最核心的支撑，就是中国独有的超大规模内需市场和全球最完整的工业体系。

半导体不是用来展览的技术标本，最终要落地到终端产品实现价值，而中国是全球最大的半导体消费市场，小到消费电子、家电，大到新能源汽车、工业控制、人工智能服务器，绝大多数终端品类的产能都集中在中国。

过去国内企业更愿意采购进口芯片，本质是全球化分工下性价比更高的选择，不是没有自主发展的能力。

如今外部封锁收紧，反而直接给国产半导体全产业链腾出了市场空间，从芯片设计、晶圆制造到设备、材料，每个环节都获得了此前求之不得的试错、迭代和量产落地的机会。

有庞大的内需托底，有完整的工业体系做配套支撑，半导体产业的自主化就有最扎实的根基，绝不可能被彻底卡死。

更进一步说，世界上从来没有能永久垄断的技术，半导体也不例外。

很多人把高端半导体吹得神乎其神，仿佛是不可逾越的天堑，但说到底它就是一门靠资金投入、人才积累、工艺打磨慢慢迭代的产业，没有什么玄学可言。

回望过去几十年的产业发展史，西方国家曾在钢铁、造船、精密机床、盾构机、通信设备、光伏等无数领域对中国实施技术封锁，可最终没有哪一项技术能永远卡住我们的脖子，反而大多在我们的持续攻坚下实现了突破甚至反超。

如今中国半导体的攻坚进度是实打实的：成熟制程芯片已经基本实现自主可控，完全能够覆盖国内绝大多数工业、民生领域的需求。

先进制程相关的核心设备，从刻蚀机、薄膜沉积设备到光刻机相关技术，正在逐个突破从0到1的关口；光刻胶、硅片、特种气体等关键材料的国产化率也在逐年稳步提升。

我们从不否认差距，也清楚追赶需要时间，但把暂时的差距等同于永远无法突破，显然是短视的。

更关键的是，张忠谋高估了所谓围堵联盟的牢固程度，这个看似严密的阵营，本质上是各怀心思的利益组合，根本做不到铁板一块。

美国推动半导体围堵，核心是为了维护自身的技术霸权，甚至不惜牺牲盟友利益，当年强拉台积电赴美建厂、索要核心商业数据就是最好的证明。

而荷兰、日本、韩国的半导体企业，中国市场都是它们不可或缺的核心营收来源：ASML的光刻机有大量订单来自中国，日本半导体材料厂商的最大买家在中国，韩国存储芯片近一半的需求靠中国市场支撑。

让这些企业彻底放弃中国市场，跟着美国搞零和博弈式的全面封锁，无异于自断财路，没有谁会真的这么做。

现实里各方大多是嘴上配合美国的政治表态，私底下能钻的规则空子、能做的正常生意，谁都不会落下。

我们当然不会盲目自大，也清楚半导体突围还有很长的路要走，还有很多硬骨头要啃，不可能靠三五年的攻坚就抹平几十年的技术差距。

但张忠谋的判断，更多只是基于他熟悉的旧全球化分工逻辑，默认了中国只能在产业链下游被动接受分配，却没算到当一个拥有全工业体系、超大规模市场的国家被逼到全力攻坚一个产业时，会爆发出多大的能量。

过去几十年的经验已经反复证明，凡是杀不死我们的，最终都会让我们更强大。

别人怎么评判不重要，踏踏实实啃下每一项技术难关，把产业链的主动权攥在自己手里，就是对所有质疑最好的回应。