明日市场核心热点前瞻一、MPO光纤连接器（AI高速光互联核心）核心标的：瑞松科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、华星光电、光迅科技、博创科技、太辰光二、MLCC（被动元器件、AI硬件核心耗材）核心标的：达利凯普、风华高科、三环集团、国瓷材料、火炬电子、鸿远电子、昀冢科技、洁美科技三、高端铜箔（PCB/储能/AI硬件上游材料）核心标的：铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技、万顺新材、生益科技、超华科技四、电子布（PCB核心上游基材）核心标的：国际复材、中材科技、长海股份、九鼎新材、山东玻纤、宏昌电子、生益科技、华正新材五、PCB电路板（算力硬件核心载体）核心标的：国际复材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、世运电路、东山精密、劲拓股份风险提示以上仅为个人复盘观点，仅供学习参考，不构成任何投资建议。股市行情存在不确定性，投资有风险，入市需谨慎。