周三舆情热度：

①半导体芯片-SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。(盛美上海、香农芯创、亚翔集成、昊华科技、兴福电子、兆易创新、普冉股份、隆华科技、火炬电子等)

②PCB-机构预计，2025年至2028年，Al光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。(宏昌电子、锐翔智能、诺德股份、中材科技、超声电子、三孚新材、科翔股份等)

③玻璃基板-台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划”，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。(彩虹股份、长信科技、旗滨集团、京东方A、隆华科技、沃格光电、TCL科技等)

④存储-南方两倍做多海力士午后涨超10% SK海力士涨超4%创历史新高（香浓芯创、兴福电子、普冉股份、隆华科技、兆易创新等）