半导体玻璃基板全产业链个股汇总（2026最新）

先进封装核心方向玻璃基板细分赛道全部整理完毕，按环节分类清晰，做题材复盘直接收藏！

1️⃣ 玻璃通孔TGV（玻璃基板互连核心工艺）京东方Aicon、沃格光电icon、兴森科技icon、赛微电子icon、蓝思科技icon、凯盛科技icon、莱宝高科icon、五方光电icon、旗滨集团icon

2️⃣ 配套设备帝尔激光icon、大族数控icon、华工科技icon、德龙激光icon、盛美上海icon、三孚新科icon、精测电子icon、芯碁微装icon、新益昌、洪田股份、汇成真空、东威科技icon、捷佳伟创icon

3️⃣ 封装环节通富微电icon、长电科技icon、晶方科技icon、美迪凯

4️⃣ 高硼硅玻璃力诺药包

5️⃣ 液晶玻璃基板彩虹股份icon

6️⃣ 其他配套标的天承科技、飞凯材料icon、阿石创、麦格米特icon

7️⃣ 北交所icon标的戈碧迦icon

玻璃基板是高端Chiplet、先进封装关键载体，替代传统树脂基板，算力、AI芯片升级核心受益材料，整条产业链一次性整理齐全，省去翻找资料的时间。

大家觉得玻璃基板这条线后续有没有持续性行情？评论区聊聊看法！

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