据中国证券报报道，英特尔CEO陈立武近日在科技播客“No Priors”访谈中表示，其对英特尔的回报目标是“5到10年内实现10倍”。他表示，英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构技术路线图。

陈立武称，英特尔将重点押注先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。他同时表示，智能体AI和推理场景爆发正带动CPU需求复苏，未来英特尔代工业务的真正潜力或将在2030年后逐步显现。