6月26号A股策略：行情以轮动为主，唯有业绩科技走出长线趋势一、核心思路平时私信太多没法全部回复，热门阶段我会适当收紧分享内容，没收到回复的朋友可以回看往期文章复盘思路。当下市场割裂程度拉满，操作难度极高，四千多只个股持续走弱，仅千余只标的持续走强，很容易扰乱持仓心态。叠加中报披露窗口、年中资金结算、各类海内外消息轮番冲击，量化资金频繁快进快出，盘面时常出现风格切换的假象。今日行情依旧是产业长线逻辑与量化短线资金博弈的格局。存储龙头美光落地重磅利好，签下16份长期供货协议，锁定千亿保底营收，配套220亿保证金稳固产能供给。行业供需缺口明年持续存在，产能大规模释放要等到后年，AI拉动的存储上行周期远未结束，彻底夯实全球科技赛道高景气逻辑。消息催化下，美股、日韩科技指数集体刷新阶段新高，传导至A股，存储原厂、配套设备、上游材料全线走强。量化资金习惯性早盘高开砸盘，顺势拉动低位传统资产短线反弹，早盘半小时形成典型跷跷板行情。但外围科技全线走强带来强劲资金承接，高位科技砸盘力度有限，主线赛道再度放量拉升。当前核心抱团方向不变：PCB及CCL覆铜板、AI半导体上游去日化材料、半导体全产业链（设备、晶圆、封装、存储）批量创新高；光通信分支同步走强，1.6T光模块标的持续突破，具备产能壁垒的光芯片龙头、二线光芯片企业同步大涨。逻辑十分清晰：美光锁定长期大额订单，存储需求持续爆发，直接带动光模块、PCB、AI电源、ABF载板等全产业链需求持续高增。短期节奏预判：今日科技板块集体情绪一致，明日再度冲高极易迎来分歧，量化来回做T的节奏不会改变，早盘不适合追高。有短线操作能力可以逢分歧滚动做T，普通投资者减少频繁操作，重点紧盯成交量异动信号。整体来看，市场主线清晰，资金集中抱团业绩兑现、产业预期明确的硬核科技。中报业绩验证窗口下，资金避险情绪抬升，市场进入缩容抱团阶段，只聚焦确定性最强标的。大家不必过度焦虑，放眼全球不少市场赛道持续走熊，而国内硬核科技走出三年长牛，即便盘中反复震荡，核心赛道个股不断刷新历史新高。如果在这种结构性行情里持续亏损，说明自身交易模式并不适配当前市场环境。二、细分板块核心逻辑1、海外算力赛道PCB板块是算力核心高价值赛道之一，行业持续技术迭代，长期需求确定性充足。铜箔、树脂、玻纤等原材料组合虽短期存在交付波动，但不改变行业长期景气。AI服务器带动PCB单台价值量提升233%，近两年需求持续爆发，CCL覆铜板供需持续紧缺，沪电股份再创阶段新高，部分覆铜板标的两个月涨幅四倍。操作上，只要成交量无异常放量出逃，可安心持有。上游原材料扩产周期已落地，二季度行业普遍存在业绩预期差，该细分此前已梳理完整，不再重复跟踪。光通信赛道持续走主升趋势：具备产能优势的光芯片龙头持续创新高，永鼎股份叠加光棒业务同步走强，长光跟涨；1.6T光模块行情持续扩散。AI电源板块景气度同样稳固，VR200机型即将上市，是下个季度最明确的边际增量。PSU、一二次电源相关标的表现亮眼，麦米、欧陆等核心企业我们已经持续跟踪三年，企业经营稳步向好。很多投资者只盯着分时K线波动，只会徒增焦虑，很难看透底层产业逻辑。其余细分逻辑往期文章均有完整讲解，大家可以自行翻阅。2、国产替代半导体晶圆代工板块今日集体创新高，横向对比全球同业估值，国内头部晶圆厂估值仍处于低位。AI浪潮下，台积电重心倾斜高端算力订单，大量消费、功率芯片订单外溢，国内晶圆厂充分受益；叠加本土AI产业拉动电源管理、硅光、特种存储增量，行业景气度持续上行。海光CPU、芯原ASIC走势和先进代工板块高度同步，前期分歧洗盘后再度突破新高。存储原厂、半导体高端设备、高纯材料、先进封装全线持续走强，操作逻辑统一：仅在成交量出现异常放量出逃时减仓，无明显资金兑现信号则长期持有。套利细分留意：凯格精机依托AI PCB、光模块设备逻辑博弈分歧机会；LED固晶机订单持续改善，耦合机存在预期差行情，可小仓位跟踪。