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电子布(钢筋)+ 树脂(水泥,碳氢/PPO 是高端款)→ 压成 覆铜板 CCL(

电子布(钢筋)+ 树脂(水泥,碳氢/PPO 是高端款)→ 压成 覆铜板 CCL(预制楼板)→ PCB 厂加工成 PCB(楼层)→ 装进 AI 服务器。 很多人PCB的博还没读好,pcb产业链都见顶了铜箔见顶了,电子布也见顶…,就剩下科创半导体了可以做。

我目前持仓半导体设备、半导体材料、商业航天。