功率半导体全线涨价落地，全产业链龙头竞争格局梳理功率赛道迎来强催化，新一轮涨价周期正式开启。6月23日国内多家头部厂商同步发布调价通知，扬杰科技宣布7月起全品类器件上调10%-15%，华润微同步上调IGBT单管、模块与MOSFET售价，海外英飞凌第二轮涨价也将同步落地，海内外厂商同步调价印证下游需求持续火热，行业上行周期明确，整条产业链业绩修复空间全面打开。IGBT作为新能源车、储能、工控的核心功率器件，国内企业已经形成清晰的梯队竞争格局。斯达半导模块出货规模位居A股首位，全球市占率达到3%；时代电气紧随其后，国内市占率排名第二，高压轨交、重卡器件构筑深厚技术壁垒；士兰微分立IGBT国内份额领跑，全球排名第八。宏微科技深耕光伏储能赛道，同步布局碳化硅器件适配800V车规平台；华润微依托自有晶圆产线完成六英寸平台迭代，芯片工艺持续优化；东微半导自研Tri-gate结构IGBT，产品能效优势突出；新洁能连续五年跻身国内功率器件十强，IGBT业务营收占比超两成。除此之外，华微电子完成四代IGBT芯片迭代，振华科技聚焦军品赛道稳定供货，骄成超声配套模块焊接设备，同步分享行业扩产红利。MOSFET细分赛道国产替代进度持续提速，本土厂商市场份额稳步攀升。华润微国内市占率9%，位列A股首位；士兰微、新洁能紧随其后，国内占有率分别为4.85%、3.76%。ST闻泰、扬杰科技、东微半导、锴威特、立昂微均在各自细分领域站稳脚跟，锴威特在FRMOS、碳化硅MOS领域技术领先，立昂微同步覆盖硅片、功率器件、射频三大业务。上海贝岭深耕屏蔽栅与超结MOS，捷捷微电推出十余款车规MOS，已经进入多家新能源车企供应链；协昌科技拥有三百余款MOS细分型号，产品覆盖工控、消费电子全场景。宽禁带赛道同步迎来增量，芯联集成碳化硅MOS芯片出货量常年位居亚洲前列，紧跟新能源车、高压快充需求扩容节奏。本轮涨价覆盖硅基IGBT、MOSFET、碳化硅全品类，下游新能源车渗透率提升、储能装机爆发、AI服务器电源扩容三重需求共振，厂商产能供不应求，调价将直接增厚下半年盈利。不同赛道企业成长逻辑各有区分，IGBT模块龙头绑定车企、储能大客户，业绩弹性更强；MOSFET厂商依托消费、工控稳定需求，盈利稳定性突出；碳化硅相关标的受益高压平台迭代，长期成长空间更广阔。在行业景气周期加持下，具备自有产线、车规认证完善的头部企业，有望持续兑现量价齐升红利。风险提示：文章仅基于公开行业资讯整理，不构成任何投资操作建议，行业存在下游需求不及预期、价格回落、海外厂商竞争等风险。