算力半导体·独门绝技龙头系列 第14集｜超宽禁带金刚石散热晶圆1. 海外格局：英国Element Six、日本Orbray占据全球半导体级金刚石散热基材绝大部分产能，AI高功耗GPU算力芯片热管理材料进口依赖度超过90%。2. 国内龙头：力量钻石，国内唯一落地高温高压‑MPCVD双路线商用金刚石散热晶圆的上市企业，热导率指标对标海外原厂，已经进入英伟达配套散热厂商的供应链。3. 国内替补：天域金刚石仅可以产出小尺寸实验室样品，大尺寸算力散热晶圆暂未实现稳定量产。4. 应用壁垒：算力GPU、光模块功率器件的极限散热材料，大尺寸同质外延工艺壁垒极高，下游服务器厂商的验证周期超出24个月。仅产业科普梳理，不构成任何投资操作建议。