收评：昨日指数探底回升，暂且当作短期转势信号，当时科技板块同步回暖，但海外科技只是超跌反弹，半导体拉升力度远不如上周四。

上周五开盘势头明显强于今日，今天科技竞价直接走弱，开盘一路下挫；仅东山精密冲高创新高，尾盘也回落了。

当下科技板块筹码压力很重，海外科技调整充分，短期只适合博反弹，难言趋势反转。半导体近期开启补跌行情，封测、国产算力、晶圆相关个股连续调整四天，只有光模块赛道走势相对抗跌。

科技连续两次跟随指数反弹后大跌，资金后续参与意愿会大幅降低，短期很难操作。

反观低位创新药，机构资金驻守，行情持续性拉满，大盘上涨它同步走强，科技回调时它还能走出独立行情，今日尾盘集体走强，想介入得等一次大分歧。

当前市场情绪混沌，板块快速轮动，操作容错率低，高位科技亏钱效应突出。指数还在筑底阶段，操作上耐心等待指数启动、形成共振的主线机会再布局。

股市有风险，入市需谨慎！