Apple芯片代工厂台积电此前已官宣计划在亚利桑那州新建总计八座晶圆厂，如今台积电加码投资，厂区总数有望扩充至12座。

这或许意味着未来更多Apple设备芯片将实现美国本土制造，但外界仍有诸多理由对该前景持保留态度……

距离台积电宣布加速推进亚利桑那州第二、第三座晶圆厂建设，时间刚满一整年。原定规划里，Apple会是第三座工厂的首位客户。

早已有业内人士质疑，美国本土芯片产能对Apple设备的实际价值有限。部分原因在于，台积电一贯将最尖端制程工艺严格保留在中国台湾本土厂区，规划中的所有美国工厂，都无法生产Apple最新设备所搭载的先进芯片。

这也就意味着，美国厂区仅能生产Apple迭代三代左右的老旧机型芯片。即便针对老旧芯片，外界依旧存在顾虑：裸芯片仅为生产环节其中一步。Apple芯片本质是通过封装工艺，将多颗不同功能芯片整合而成，按照最初方案，美国产裸芯片仍需运回中国台湾完成封装工序。

曾有分析师因此将亚利桑那工厂戏称为摆设。台积电曾短暂考虑委托美国本土第三方企业负责封装业务，后续又改口，计划在美国自建芯片封装基地。在此之前，台积电美国建厂总规划数量已上调至8座。

美国现已公布，台积电同意向美国厂区追加1000亿美元投资，官方宣称最终亚利桑那州将落成总计12座厂区，其中既包含芯片晶圆制造厂，也配套芯片封装厂房。

当日公告显示，台积电追加1000亿美元资金，用于在亚利桑那州建设先进半导体制造与封装基地。叠加新增项目，台积电在美国累计总投资额达2650亿美元，落地厂区合计12座。

但台积电官方对外口径与政府表述存在出入。据英国广播公司新闻报道，台积电仅表示加码投资大概率新增四座厂区，并未公布任何明确建设时间表。

台积电总裁魏哲家表示，此次增资预计将在亚利桑那州新建四座工厂……魏哲家并未透露厂区建设的预计工期，仅表示开工进度将依据市场行情而定。

与此同时，Apple也在积极拓展英特尔、三星等其他芯片厂商的合作，这也会进一步影响台积电公告中提及的市场行情变量。

总而言之，整件事具备典型表态特征：对外放出博眼球的利好新闻，但项目能否落地、具体工期均无确切承诺。