据消息报道，Apple将于今年晚些时候推出新一代自研芯片—— Apple M6。下文汇总目前所有已知信息，同时讲解为何这一代芯片会成为Apple自研芯片发展史上极具特殊性的一代产品。

根据彭博社报道，相较当前M5系列芯片，M6将迎来多项核心硬件升级。

首先，M6搭载重构的内存架构，内存带宽实现大幅提升。现款M5芯片最高内存带宽为153GB/s，而M6芯片的内存带宽将提升至200GB/s。最关键的是，更高的内存带宽会显著增强设备本地人工智能运算性能。

M6所有运算核心的整体运行速度均得到优化，视频编解码能力也同步升级，彭博社补充报道称，M6配备重新设计的图形处理器。

目前在售M5芯片最高搭载10核图形核心，而M6芯片图形核心数量提升至12核，可带来更流畅的游戏表现、更快的视频渲染速度，以及各类GPU加速应用的运行效率提升。

而M6之所以特殊，是因为在一处核心设计上，完全区别于Apple过往所有自研芯片。

自M1系列芯片问世以来，Apple每一代芯片都会推出定位更高的M Pro、M Max芯片，M1、M2、M3三代还额外推出过M Ultra芯片，但这套迭代模式在M6系列芯片被彻底改变。

彭博社记者Mark Gurman消息显示：Apple仅会推出M6处理器，不会开发任何M6 Pro、M6 Max、M6 Ultra衍生型号。

Apple判定，M7芯片的综合提升幅度足够亮眼，因此选择直接砍掉M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra，将研发资源倾斜至下一代M7芯片。M7的端侧AI算力将迎来跨越式升级，内存带宽最高可达240GB/s。

M6芯片预计最快于今年下半年正式登场，苹果已在更新的14英寸MacBook Pro机型中完成该芯片内部测试，现款该机型搭载的正是M5芯片。

目前暂无法确认M6芯片是否会下放至Apple其他硬件产品。M7芯片预计在2027年上半年亮相，这也意味着Apple绝大多数Mac产品线，很可能直接跳过整个M6系列芯片迭代，等待M7系列芯片更新。