Tech Crunch网站、彭博社7月15日报道，印政府批准总额约1.9万亿卢比（1.9 trillion rupees）的智能手机和半导体产业激励计划，以提高电子制造能力和吸引跨国企业供应链转移。根据计划，印度将在未来五年投入6250亿卢比（625 billion rupees）支持手机制造，并追加1.28万亿卢比（1.28 trillion rupees）扶持半导体产业，重点覆盖芯片设计、设备制造、研发及人才培养。此外，该计划将根据企业符合条件的销售额给予2.25%至5%的奖励，并对本地采购关键零部件额外提供1.5%激励。近年来，印度凭借承接苹果供应链迁移，已组装全球25%iPhone，并吸引三星、小米、OPPO、Vivo等公司布局，崛起为重要的智能手机组装中心。不过，当前印度电子产业仍高度依赖进口零部件，距离中国制造仍有较大差距。据估算，2025年中国智能手机产量占全球约63%，印度约18%。此次政策旨在推动印度电子产业从简单组装向零部件制造、本地价值培育和研发能力提升转型，并扶持本土手机品牌发展。分析表示，印政府希望完善供应商网络、培养制造能力和吸引电子制造企业投资，进一步提升其在全球电子供应链地位。