下周（7.20-7.24）重点关注板块（分进攻主线、稳健防御、轮动题材，附催化与细分）一、进攻主线1：端侧AI（科技低位核心，持续性最强）核心逻辑手机轻量化大模型批量备案、AI新机集中发布；世界人工智能大会召开；本周资金从高位存储切换至消费电子端侧，中报芯片企业普遍预增。细分方向1. 端侧SoC芯片：瑞芯微、全志科技、恒玄科技2. NPU/系统适配：中科创达、芯原股份3. AI手机硬件：声学、散热、结构件、CIS传感器催化努比亚、华为、小米集中发布本地大模型手机；数字丝路论坛聚焦智能体应用。二、进攻主线2：超跌硬科技修复（半导体+算力，技术性反弹窗口）核心逻辑前期批量跌停深度回调、估值消化充分；7.21-22 AMD AI大会、世界人工智能大会；长鑫存储申购带动存储板块情绪修复；中报设备、封测、光模块业绩预喜。细分方向1. 半导体：先进封装、半导体设备、存储芯片（低吸，不追高位）2. 算力硬件：高速光模块、液冷服务器、AI服务器PCB节奏只做低吸修复，回避前期翻倍纯题材小票。三、稳健防御主线：医药（资金抱团避险，贯穿全周）核心逻辑市场震荡资金避险；新版基药目录落地、十五五中医药政策；创新药出海BD数据创新高，CXO、中药中报预增，哈药股份打出空间龙头示范效应。细分1. 中药OTC：低位低价趋势龙头2. CXO/创新药：药明康德、昭衍新药等业绩中军3. AI医疗影像、基层诊疗AI（讯飞、联影医疗）优势大盘调整时抗跌，兼具政策+业绩双支撑。四、轮动套利板块（震荡行情高低切换）1. 高温电力/储能（高股息防御）持续高温带动用电需求；抽水蓄能、光伏储能政策加码；高股息适合底仓对冲波动，湖南发展、立新能源等趋势标的轮动走强。2. 工业稀有小金属AI服务器、先进封装消耗铜、锡、稀土；供需紧平衡，多家企业中报净利翻倍；北向资金持续低位布局。3. 传媒影视AI应用暑期档票房催化；AI短剧、数字人落地；板块整体位置偏低，短线弹性题材。五、短期谨慎规避板块1. 上半年涨幅巨大、中报预差的高位算力小票；2. 无业绩纯题材垃圾股，中报披露期资金持续兑现；3. 下周大额解禁个股（精智达、节能环境），短期抛压大 。下周整体操作思路1. 底仓配置：中药、电力高股息，对冲指数波动；2. 短线进攻：端侧AI硬件（优先）、超跌半导体设备/封测；3. 套利机会：小金属、AI传媒快进快出；4. 核心关键词：中报业绩、产业会议催化、高低估值切换。风险提示：以上仅为市场板块逻辑梳理，不构成任何投资建议，股市波动风险较高。