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修复性回升来临本周A股走出三浪加速杀跌行情,指数放量中阴击穿3800点,短期负乖

修复性回升来临本周A股走出三浪加速杀跌行情,指数放量中阴击穿3800点,短期负乖离放大、做空动能集中宣泄,技术性调整充分。

指数技术结构整体未走坏,本轮三浪杀跌未击穿中期趋势线、颈线及20月线核心支撑,属于上涨中继级别的深度洗盘。

短期或存在惯性探底惯性,但3650-3721点为终极强支撑区间,只要该区间不破,市场磨底结束后有望开启新一轮主升行情。

全市场市盈率处于历史50%-55%中位区间,但内部分化极端:沪深300估值历史分位高达88.64%,权重蓝筹溢价偏高;电子、通信、计算机等科技成长赛道估值处于历史高位,科创50峰值估值分位超95%。

与之相反,银行、保险、食品饮料等传统板块估值跌至历史极低区间,部分行业分位不足10%,低位估值修复空间充足,成为市场防守底仓。

国内内需偏弱、经济弱复苏格局不变,下半年仍有降准、结构性降息落地机会,整体以精准托底、结构性宽松为主。

A股市场整体呈现短期走弱、中长期向好格局,经济弱复苏底色稳固,经过本轮快速风险释放,下周市场大概率迎来结构性分化、震荡折返修复行情。

2026世界人工智能大会明确行业全新发展逻辑,AI彻底告别纯参数内卷,进入商业化落地、规模化协同的业绩兑现周期。

行业重心聚焦算力基建、端侧智能体、行业大模型应用,海量首发产品落地AI手机、AIPC、人形机器人、工业智能化场景。

政策持续加码国产底层芯片替代与算力底座建设,行业形成上游硬件、中游模型、下游终端的完整景气链条,告别纯题材炒作,进入业绩为王的分化阶段。

AI板块内部强弱分化明确,硬件与落地应用盈利确定性最强。推理芯片、华为算力设备、端侧AI硬件、终端ODM厂商业绩增速显著领跑行业。DeepSeek拟IPO、预估4800亿估值落地,将持续抬升国产AI应用估值中枢,推动产业资本化提速。

资金将持续聚焦算力硬件、行业落地应用两大主线,纯题材小票脉冲持续性极差,具备真实订单、可持续商业化变现的标的才能走出趋势行情。

中长期来看,DeepSeek募资将重点投入国产算力集群建设,加速政企、金融、工业AI私有化落地,国产模型商业化路径清晰。

现阶段重点关注三类高确定性标的:一是昇腾算力、DCU推理集群、液冷设备等算力硬件端;二是办公软件、政企私有化部署的应用落地端;三是产业基金间接持股、主业稳健兼具一级市场增值预期的标的。

美伊冲突升级、霍尔木兹海峡航运风险攀升,地缘扰动小幅抬升美国通胀粘性,延后美联储下半年降息窗口、收敛降息幅度,美元和美债利率韧性增强。推升原油、航运、黄金避险溢价,同时抬高能源成本,压制部分工业品类盈利。

创新药板块,依托中报业绩兑现、海外授权爆发、政策持续托底三重共振,正式开启估值修复初期行情,中期配置价值明确。但短期龙头获利盘堆积、情绪溢价偏高,切忌追高,适合分歧回调低吸。

当前板块进入去伪存真阶段,重点锁定中报预增、海外订单充足、医保持续放量的CRO、CXO、创新药出海龙头。同时实验猴涨价重塑行业资产价值,自养存栏量大、新订单回暖的安评企业,迎来主业回暖+资产增值双重利好。

存储芯片本轮大跌属于良性牛回头,并非基本面走熊。

调整核心源于前期AI行情获利兑现、长鑫IPO资金分流、远期产能预期博弈三大资金情绪因素。产业高景气逻辑稳固,AI服务器存储增量持续落地,三季度DRAM、NAND价格延续上行,HBM高端紧缺格局至少延续至2027年,云厂商长协锁量充分托底行业景气。

短期恐慌释放后,低估值、高业绩标的修复空间充足,可重点关注模组主控、存储专用芯片、车规存储等低位细分,同时需远期警惕2027年末海外大厂扩产带来的估值压制。

整体下周操作策略:市场以结构性震荡修复、快速轮动分化为主。指数惯性下探即为低吸机会,守住支撑区间无需恐慌;赛道上兼顾超跌科技修复与低位价值估值反弹,坚决规避高位纯题材炒作。

全程坚持分歧低吸、不追高,聚焦有业绩、有催化、有落地的核心主线,分批布局、耐心持有,把握本轮技术性修复行情。

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