【台积电计划从 2027 年起将芯片制造成本上调至多 10%】

据《日经亚洲》最新报道，台积电计划从 2027 年将先进芯片和成熟芯片生产服务的价格上调至多 10%，以反映材料、制造设备以及新建海外芯片工厂成本的上涨。

据报道，这家台湾晶圆代工厂已与客户就基础价格上涨 5% 至 10% 进行谈判，涵盖成熟工艺节点以及 Apple 的 A 系列和 M 系列芯片所依赖的 7nm 及以下先进工艺。据该媒体消息人士透露，谈判于 6 月开始，并于本月最终敲定，最新价格将于 2027 年初生效。

客户如果超出最初的预测，额外订购高性能计算产品，将面临额外 10% 至 15% 的溢价，这可能导致一些先进芯片订单的总成本增加 10% 以上。

据报道，台积电决定将涨价推迟至 2027 年，以便在谈判结束后给客户留出调整时间。该公司拒绝就报道的价格置评，但告诉《日经亚洲》，其整体市场策略是“战略性的，而非机会主义的”。

Apple 是台积电最大的客户，而本次芯片价格上涨的时机意味着，Apple 预计将在同一年推出更多 iPhone 18 机型以及 20 周年纪念版 iPhone。Apple 是否会自行承担成本上涨，还是会转嫁给消费者，目前尚不得而知。上个月，Apple 大幅提高了旗下多条产品线的设备价格，CEO Tim Cook 表示这是“不可避免”，并指出内存和存储芯片成本飙升是主要原因。