外围美股、韩股同步走弱,周五A股整体呈现虚脱式调整,全市场唯独半导体板块与科创50逆势扛压,成为盘面唯一护盘力量。
当下市场舆论两极分化,不少投资者、财经博主持续看空硬科技赛道。只要今年没能在科技股获利,便普遍判定半导体已经见大顶,认为赛道将长期阴跌、持续腰斩,上方堆积大量套牢盘,三五年难以修复。但大家要理清一个事实:相比半导体,多数传统老登板块的套牢压力其实更加沉重。
早在7月11日周末,我就预判了上证、双创本轮调整区间,当时明确提出,如果指数快速下探,后续反弹高度有限,市场会反复探底震荡,能够守住3731点就属于强势格局,近期走势完全印证这一判断。大盘走弱早已在预期之中,核心原因就是下周长鑫科技登陆科创板,资金担忧新股带来估值重构、资金分流,叠加节前避险情绪、外围利空共振,资金选择提前观望。好在半导体顽强抗跌,大盘只是弱势震荡,并未出现崩盘行情。
盘面四大特征值得重视:两市成交19312亿,缩量2642亿,成交额跌破2万亿,地量信号显现;上证指数失守3814点,单日大跌1.61%,直接回吞周二反弹大阳线,下周将再度考验3731支撑;创业板大跌2.65%,3338点存在关键支撑;科创50仅小幅收跌走出独立行情。个股层面极端分化,近5000只个股下跌,仅仅555家上涨,绝大多数板块全线收绿,仅有军工、银行、半导体少量板块逆势走强,前期热门的医药、电力、证券等老登权重集体回调。
另外北证50再度大跌创新低,作为市场先行指标,在北证探明大底之前,沪深指数只会维持区间震荡,难以启动趋势行情,本轮大四浪调整,下行空间有限,但磨底周期会比较漫长。
这里纠正市场最大误区:行情的核心主线是硬科技,而非传统老登股。科技股市值占A股总市值37%,是大盘行情的核心灵魂。老登板块机构资金早已撤离,只剩散户持仓,高位筹码固化,套牢盘压力真实存在。反观半导体,筹码以两融资金为主,前期暴跌过程中大量筹码完成割肉置换,高换手持续消化抛压,所谓沉重套牢盘只是表象。近期每一轮反弹,科技板块持续性都明显优于老登标的。
后市不用过度恐慌割肉。长鑫科技上市很难重演当年中石油的走势,若上市定价温和,后续震荡吸筹完成后,科技赛道有望迎来企稳修复。下周市场大概率开启二次探底,本轮调整极限区间:上证3721~3741点,创业板3290~3318点,科创50目标区间1575~1600点,科创底部有可能延后至8月确认。
总结来说,当前处于情绪冰点、缩量磨底阶段,指数下行空间已经封闭,市场现在需要以时间换取空间。不必盲目跟风唱空硬科技,保持耐心,等待底部彻底夯实。
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