下周（7月27日-31日）市场将迎来长鑫科技上市、美联储议息会议及美股科技巨头财报等多重事件催化，叠加资金高低切换格局延续，三个方向值得重点关注：

一、半导体/存储芯片（事件密集催化）

· 核心逻辑：长鑫科技7月27日科创板上市，三星、SK海力士与英伟达等签署9500亿美元长期供货大单，存储芯片景气逻辑强化。7月24日半导体板块逆势获主力净流入40.99亿元，连续三日获资金加仓。

· 重点个股：通富微电（002156）（先进封装龙头，单日获24.25亿净流入）、澜起科技（688008）（存储接口芯片）。

二、军工/商业航天（地缘+资金韧性）

· 核心逻辑：国防军工板块7月24日获2.83亿元主力净流入居行业首位，军工电子方向同步获资金关注。地缘局势反复，板块具备避险与成长双重属性。

· 重点个股：航天发展（000547）、高德红外（002414）（军工电子，获2.49亿净流入）。

三、电力设备/电网（中线轮动主线）

· 核心逻辑：电力板块经历短期调整后，算力+储能共振逻辑不变，预计整周反复活跃。央行7月29日起开展合计2.1万亿隔夜逆回购，流动性宽松利好基建类板块。

· 重点个股：阳光电源（300274）（逆变器+储能龙头）、英维克（002837）（液冷配套）。

风险提示：长鑫科技上市或产生资金虹吸效应，科技板块内部分化加剧。7月30日美联储议息会议及美股财报存在不确定性，建议控制仓位，关注放量信号。