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![讲个冷笑话，在台湾打麻将，为了忌口，是不能说“五筒”的[呲牙笑]](http://image.uczzd.cn/13530847850553835587.jpg?id=0)
现役CBA联赛5位台湾籍球员谁性价比最高？1.林庭谦(天津队)26岁，身高
现役CBA联赛5位台湾籍球员谁性价比最高？1.林庭谦(天津队)26岁，身高1.93米，场均出场时间34.9分钟场均贡献19.2分2.5篮板5.2次助攻1.5次抢断，顶薪合同。2.陈盈骏(北京队)33岁，身高1.83米，场均出场时间26.9分钟，场均贡献11.9分2.7篮板4.9次助攻，顶薪合同。3.刘铮(上海队)36岁，身高1.91米，场均出场时间16.6分钟，场均贡献3.9分2.0篮板1.1次助攻，年薪不足250万。4.林秉圣(广厦队)29岁，身高1.86米，场均出场时间16.5分钟，场均贡献5.2分1.6篮板1.9次助攻1.2次抢断，年薪不超50万。5.林韦恺(青岛队)23岁，身高1.87米，场均出场时间7.8分钟，场均贡献1.9分1.0篮板0.5次助攻，年薪不足40万。以上5位球员除了刘铮不是选秀球员外，其他4位球员都是经过CBA选秀加盟CBA联赛，所以林秉圣和林韦恺仍处于新秀合同年薪自然不高。笔者认为林秉圣性价比最高，只是出场时间被受限制而已，若是王博能给林秉圣更多的出场时间，他完全有能能力打出顶薪合同的身价，林秉圣不仅身体素质强硬，而且阅读比赛能力超强，防守更是林秉圣最强的招牌。今年夏天陈盈骏，林秉圣，刘铮，林韦恺合同年正式到期，他们下一站在哪里应该很快有答案。
【战报】U18亚洲杯东亚区预选赛第一比赛日中国U18男篮80-70中国台湾省u
【战报】U18亚洲杯东亚区预选赛第一比赛日中国U18男篮80-70中国台湾省u18男篮赵博新18分11篮板1助攻张懿赵杰12分4助攻2篮板1抢断杨易轩16分3篮板1助攻1抢断李俊贤10分7篮板1盖帽u18中国男篮u18亚洲杯预选赛u18国青男篮FIBA凌潇言墨
【台积电领先10年？#黄仁勋误读华为韬定律#】“韬定律”火到了中国台湾。5月28
【台积电领先10年？#黄仁勋误读华为韬定律#】“韬定律”火到了中国台湾。5月28日，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾台北的一场宴请供应链伙伴的晚宴后接受媒体采访。当被问及对华为半导体“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术的看法时，黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的评价：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”他认为台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进，“华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍，这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”这一评价听起来公允，实则建立在一个根本性的误解之上。黄仁勋把华为的逻辑折叠当成了台积电耕耘了近十年的3D封装技术的同类物。他想说的是“你们做的那些东西，台积电十年前就已经做了”。但问题是，逻辑折叠和传统3D封装，根本不是一个东西。先看看华为到底做了什么。逻辑折叠是华为韬定律的一项核心技术，它将原本平铺在二维平面上的电路，通过三维立体折叠和垂直互连“堆叠”起来，使关键路径走线长度缩短50%到80%，大幅降低了信号传播的RC负载。但这听起来似乎就是“把芯片堆起来”？事实远非如此。两者的核心区别在于一个非常本质的层面：2.5D/3D封装的核心是连接已经成型的独立裸芯（die），而逻辑折叠的核心是重新布局单颗裸芯内部的逻辑门。用更直白的话来说，前者是在制造后期尽可能让不同芯片贴得更近，后者则是在设计图纸阶段就从根本上缩短了信号的物理传输距离。逻辑折叠改变的是“信号本身要走多远”，而2.5D/3D封装改变的只是“不同芯片之间靠多近”。这意味着什么？意味着逻辑折叠本质上是芯片设计层面的电路拓扑重构，作用于单颗芯片内部逻辑层的纵向整合；而先进封装属于制造工艺层面的多芯片互联技术。二者处于完全不同的技术抽象层级，解决的是不同维度的问题。打个比方就更好理解了。传统的2.5D封装就像把两个独立的房间搬到同一层楼，中间修一条走廊（硅中介层）让它们可以互相走动。3D封装更进一步，就像把两栋独立的楼叠起来，中间装几部电梯（TSV硅通孔），方便楼上楼下串门。但不管怎么做，HBM和GPU本质上仍然是两栋独立的楼、两个物理上完全分离的芯片。而逻辑折叠呢？它是在设计一栋大楼内部的房间布局时，就把原本应该放在东西两端且需要频繁通信的两个房间，直接一个放在一楼、一个放在它的正上方，中间不用走廊、不用电梯井，只在楼板上打一个极其短小的垂直通道（间距仅1.5微米的极短TSV），两个人探个头就能对喊。这是“设计理念”的区别，不是“施工方式”的区别。北京大学集成电路学院的一篇文章把这个区别讲得更透彻。文章提出了“真3D”与“赝3D”的范式划分：赝3D以整个模块为最小单位被分到某一片die，模块内部的所有标准单元必然位于同一片die；真3D则支持模块内自由划分，同一模块内的标准单元可以被分布到不同die，设计空间更大。在优化空间上，赝3D在每片die上各自进行优化，大量复用传统2D芯片的EDA工具，不允许跨die逻辑变换、移动等操作；真3D则将多die构建的整体空间作为设计空间，各设计阶段均在完整的三维设计空间中进行搜索和寻优，不限制跨die逻辑变换、移动等操作。逻辑折叠把物理实现的最小单位从“die”推进到了“标准单元在三维空间中的位置”。这才是真正的底层范式转移。台积电的CoWoS、SoIC等先进封装技术固然优秀，但它们的工作对象是多颗独立制造的die；逻辑折叠的工作对象是同一颗die内部的组合逻辑门。一个是“把做好的积木搭得紧凑一些”，一个是“在设计积木形状时就考虑如何让它自己站得更稳”。这一点黄仁勋似乎并没有注意到。他把逻辑折叠归类为“芯片堆叠和3D封装技术”，说他“台积电十年前就有了”，这个判断本身就把华为的技术和台积电的代工能力拉到了同一个赛道上进行比较，然后说“对手跑得没我快”。可问题在于，这根本不是同一条赛道。再看另一个层面的差异：先进封装的性能优势，必须与先进制程深度绑定才能完全发挥。例如台积电的CoWoS封装就是与N22nm制程配套设计的，两者缺一都会导致收益大幅缩水。而华为逻辑折叠的核心突破恰恰在于，在完全不大幅改变现有制程节点的前提下，仅通过设计层面的创新，就实现了单代55%的晶体管密度提升。这一进步，在传统摩尔定律的演进路径下，需要整整两个制程节点的迭代才能完成，耗时大约3年。华为麒麟2026芯片就是最好的证明。相比麒麟9030Pro，麒麟2026的晶体管密度大幅提升了53.5%，达到了238MTr/平方毫米，这意味着每平方毫米的芯片面积上可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel18A工艺持平，接近初代台积电3nm。同时，SoC性能核能效提升41%，最高主频提升近13%。这些数字不是靠缩小线宽、更换制程得来的，而是在设计端硬生生“挤”出来的。更重要的是，这仅仅是开始。何庭波在演讲和论文中给出了清晰的路线图：从2026年到2031年，沿着韬定律路径，晶体管密度将持续提升，预计2031年将突破400MTr/mm²，CPU大核频率将突破5GHz。到那时，基于韬定律的高端芯片晶体管密度指标，将达到1.4纳米芯片制程的同等水平。也就是说，一条不依赖EUV、不依赖几何缩微的技术路径，可以在5年内追平当前最先进制程的性能水平。台积电是不是领先10年？如果看的是“设计理念”这条新赛道，答案恐怕并不那么确定。当然，这条路并不好走。韬定律要真正落地，需要的远不止芯片设计厂商一家的努力。何庭波在论文中说得非常坦白：“大量开放问题，无单一组织可独立解决——工具链、标准、基准、器件物理、经济模型均需跨界协作。”其中最难啃的骨头就是EDA工具链。传统的2D设计流程乃至现行的“赝3D”设计流程，已不足以承载逻辑折叠的潜力。要真正实现逻辑折叠，物理设计必须在完整的三维空间中搜索，模块内划分、跨die互连与垂直热路径优化要在同一个优化框架下协同求解。好消息是，北京大学集成电路学院已经在这方面取得了关键进展。该学院构建了面向逻辑折叠的“真3D”物理实现EDA工具原型，覆盖布局规划和布局两个阶段，并通过GPU加速支持千万级实例规模。相比当前最具代表性的赝3D设计流程，该工具取得了平均约30%的线长缩减和明显的时序改善，在热感知方面启用联合优化后峰值温度平均下降3%以上。韬定律的思想内核，本质上是一场从“几何思维”到“系统思维”的范式革命。何庭波的论文揭示了四个层级的τ：晶体管层的皮秒级、电路层的纳秒级、芯片层的微秒级、系统/数据中心的秒级。韬定律的核心是把所有人拉到同一个账本前——全部用时间单位来算账。工艺专家省下的5皮秒，和架构师、软件专家省下的5皮秒，在总账本里的权重一模一样。以前做代工的只管把晶体管做小，画电路图的只管布线，做软件系统的只管写代码，大家语言不通。现在τ定律强行打通了这些层级之间的壁垒。这恰恰是中国半导体产业需要的底层思想转型。黄仁勋的误读，折射出的是一个更广泛的认知偏差：在摩尔定律的旧范式下浸润了太久，很多人已经习惯了用“几何尺寸”“封装形式”来评判一切。但韬定律给出的答案是，换一把尺子。当几何尺寸的红利走到尽头，当先进制程的成本飙升到难以承受，华为提出的是一条用“系统工程的整合能力”去对冲“单体芯片的工艺短板”的道路。以时空换几何，以系统赢单点。这不是在台积电的赛道上试图超越台积电，而是致力于换道超车。黄仁勋说“台积电领先10年”，没错，如果只看3D封装这种制造工艺层面的话。但逻辑折叠根本不是3D封装，它是一项设计理念层面的革新。把两件处于完全不同抽象层级的技术放在一起比较，然后断言谁领先谁10年，这本身就是一个范畴错误。或者说得更直接一点：黄仁勋恐怕并没有认真读何庭波的那篇论文。
你怎么看？马斯克曾说：芯片，必须由美国生产。 马斯克直言，未来人工智能的竞争
你怎么看？马斯克曾说：芯片，必须由美国生产。马斯克直言，未来人工智能的竞争焦点，已经不在算法高低，而是高端芯片制造能力。芯片必须由美国本土生产，否则一旦受制于人，全球人工智能的发展都会被卡在脖子上。马斯克这番表态，既是对当前世界芯片格局的直观反映，也是对美国自身焦虑的强烈释放。在他的观点中，芯片的作用已经远不仅仅是个手机或电脑的零部件。尤其是高端芯片，已经成了新一代人工智能的基础设施。如果控制不了制造权，那么在AI时代再多的钱和研究都可能失去意义。他特别提到，全世界90%以上的先进晶圆产能集中在中国台湾地区，那里成了全球最重要的“卡点”。他再三强调，要么美国自建“Terafab”超级晶圆厂，要么就只能坐等断货。这一切背后的逻辑十分清晰：地缘风险越来越大，不能把命运完全交给自己无法掌控的地方。所谓“要么自建超级晶圆厂，要么啥都别谈”。他带着他手下三路大军筹备这一项目，选址就在德克萨斯州奥斯汀的大型工厂附近。初步投资就高达五百五十亿美元，目标月产数万片晶圆，还兼顾逻辑芯片、存储与新型封装。规格瞄准二纳米及更先进技术。马斯克强调，现有的晶圆代工厂扩产速度远跟不上他们的需求，断供风险随时可能发生。与其被动等待，不如主动掌控。这个战略，更像是为美国AI行业铺路，把最核心的算力源头牢牢捏在美国手里，同时跳出地缘政治不确定性的圈套。别看价格账单显得吃力，美国上下在推进芯片制造本土化时，算得更清楚的是安全账。美国政府是这一政策的主推者。以台积电在亚利桑那州的新厂为例，尽管美国本土劳动力和设备成本远远高于亚洲，缺人缺电缺水的问题也始终无法彻底解决。但美国政府依旧砸下重金——《芯片与科学法案》一口气拨出五百多亿美元做补贴和激励，还抬出两百五十亿美元的贷款担保。台积电也答应，未来最顶级制程的芯片有三成以上将留在美国本土生产。对于政界与企业来说，这是一场不能只算利润的买卖，敏感产业必须牢牢握在自己手中。不只是更好的芯片那么简单，还要在制造端建立美国自己的护城河。马斯克发起“Terafab”，是行业自发的选择。美国的“芯片法案”、长约采购和支持本土产业的政策，是国家意志的集中体现。这种企业加政策的齐头并进，目标始终围绕着制造权的回流。美国希望用尽可能多的补贴和订单，吸引最先进的制造能力回流本土。企业巨头也自觉去推动多元供应链，这些动作把芯片制造从经济账拉回了安全账本上。美国官方对于制造业空心化的担忧，不再是纸上谈兵。在全球产业链博弈最激烈的时刻，芯片制造工厂不是简单的车间，而是智能时代的粮仓和油田。马斯克说得很直白，算法技术可以开源，数据可以累积，最终决定一切的，是能不能把蓝图变成实物的制造能力。先进的晶圆工厂，依然是有限的几个能耗巨大的巨型产业。就算美国用补贴保住订单，最终要看的还是那些能“做出来”的实体工厂。过去十年AI赛道追逐谁能训练出最强的模型，再过几年，比拼的首先就是谁能用自己手上的晶圆厂把新一代芯片迅速生产出来。这个转变很明显，掌控工厂的位置甚至会重新决定世界科技格局。和美国芯片产业回流思路对应的是，中国在过去几年承受着来自各方的技术封锁和限制。美国和欧盟联手推进各项制裁，直接逼迫中国加速本土化替代。中国企业在芯片设计、设备制造、材料供应等多个领域进行突破，这些动作并非一蹴而就，全产业链的自力更生路径依然漫长。芯片产业像是全球经济和地缘竞争的放大器，哪边力量多，哪边就有能力主导话语权。美国希望用产业链回流摆脱依赖，中国则在极大压力下寻找自己的突围机会。这种竞争，很难有终点。这场新的芯片战争，不止是两国的策略对冲，更是一场地缘和资本的双重较量。中国在外部压力下全链条突围，美国在逆全球化背景下走向产业回流，各自寻找做大做强的路径。高端晶圆厂成了新的战略制高点。哪国能够造出来，哪国就能把握住未来十到二十年的主要技术红利。现实就是这样直接，技术实力和工厂数量，已经成了掌控未来的重要标尺。信息来源：马斯克宣布将建造芯片工厂——光明网
【英伟达CEO黄仁勋现身夜市买烤玉米因付费插队被网友热议】黄仁勋近日现身台湾地
【英伟达CEO黄仁勋现身夜市买烤玉米因付费插队被网友热议】黄仁勋近日现身台湾地区饶河夜市，在光顾一家人气烤玉米摊位时，提出为所有排队顾客买单，以此换取优先购买烤玉米的权利。视频走红后，部分网友批评其用金钱换取特权，破坏公共排队规则；也有不少网友认为该做法属于随性之举，无需过度解读。
台积电急了！早知今日何必当初？爽！台积电现在真的慌了。美国工厂搞不定，亏钱亏到肉
台积电急了！早知今日何必当初？爽！台积电现在真的慌了。美国工厂搞不定，亏钱亏到肉疼，转头就来求大陆给稀土。这两年看台积电的动作，很多人心里都有一句话憋着，早知今日，何必当初。它不是一家普通企业，而是全球芯片产业链里最关键的代工厂之一，可越是这样的企业，越该明白一个最朴素的道理，制造业不是靠一张政治支票就能搬走的。台积电在美国亚利桑那州的投资规模已经被推到很高的位置。台积电2025年3月公布，计划在美国追加1000亿美元投资，加上此前650亿美元项目，总投资预计达到1650亿美元，内容包括新晶圆厂、先进封装设施和研发中心。台积电官网也显示，亚利桑那第一座厂已在2024年第四季度以N4制程进入量产，第二座厂计划在2027年下半年导入N3量产。也就是说，美国厂不是完全停摆，但从量产到高效量产，中间隔着成本、人才、设备维护和供应链协同这些硬门槛。问题恰恰在这里。芯片厂不是把机器搬进厂房就完事，水、电、化学品、特种气体、工程师班组、设备供应商响应速度，每一环都要咬合。台湾省原有产业集群能把很多细节压到极致，美国工厂却要面对更高人工成本、更慢建设节奏和更复杂的本地制度。外界说“美国工厂搞不定，亏钱亏到肉疼”，这话带着情绪，但背后的焦虑并非凭空来的。它真正指向的是，台积电把先进制造能力往美国挪，等于把自己放进一个成本更高、政治要求更多、产业配套却没那么顺手的新环境里。过去台积电跟着美国节奏跑，许多限制性规则一出来，受伤最深的往往是中国大陆半导体产业。可产业链这东西很现实，不会因为谁嗓门大就改变底层结构。美国可以在芯片、设备、软件上设置门槛，中国大陆当然也有权依法管理自己的战略资源。2025年4月，中国商务部、海关总署发布公告，对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等中重稀土相关物项实施出口管制，相关措施从发布之日起执行。国际机构也把这次管制归入中重稀土出口管理框架，涉及出口许可证和国家安全审查。这时候再看那句“转头就来求大陆给稀土”，就有点扎心了。严格讲，目前公开资料里并没有可靠证据证明台积电官方已经以“求援”方式向大陆要稀土，所以不能把网传说法当成确定新闻来写。可为什么这话能引起这么多人共鸣？因为大家都看清了一个现实，高端芯片离不开全球材料体系，而稀土、磁材、靶材、抛光和设备零部件这些环节，不是美国喊几句“制造业回流”就能马上补齐的。更关键的是，稀土不是普通商品，它关系到新能源、电子、航空航天和军工等多个领域。中国大陆依法管理出口，优先保障自身产业安全，这没有什么不好意思。别人把芯片当工具时，不可能要求我们把资源继续当免费垫脚石。若有人一边配合美国围堵中国大陆企业，一边还想稳定享受中国大陆资源供应，那就等于拿着别人家的柴火烧自己的锅，饭熟了还不让主人上桌，这种算盘未免打得太响。台积电现在真正难受的地方，不是单一工厂遇到一点麻烦，而是战略选择开始变得不轻松。它离美国越近，越要接受美国规则；它扩产越激进，越要消化高成本；它越想摆出“去风险”的姿态，越离不开中国大陆供应链长期积累的韧性。最近有关稀土管制的报道也显示，中国大陆坚持相关管制措施合法，同时愿意处理合理关切，这说明大门不是完全关死，但钥匙不可能随便交出去。台积电这件事给所有高科技企业提了个醒，技术领先不能变成政治站队的底气，更不能把供应链安全寄托在美国承诺上。美国要的是关键产能回流和产业控制权，日本在关键时刻也会维护自己的利益，真正替台积电承担长期成本的人并不存在。台湾省企业若把中国大陆市场、资源和产业联系看得太轻，最后一定会在现实面前补课。
