昇腾满足商用外媒报道，华为的AI芯片目前性能约为NVIDIA的60%。但当集
华为研发的昇腾AI芯片与硅光芯片协同封装，通过光互联替代传统HBM内存通道，实现带宽提升20%、功耗降低15%、成本减少50%。华为通过异质集成技术，将硅基材料与III-V族材料（如磷化铟）结合，解决了硅材料间接带隙导致的发光...
华为偷偷把光通信的硅光芯片和昇腾AI算力芯片绑在一起，直接绕过美国封禁的HBM通
别忘了，华为光模块全球市占率已经连续七年第一，昇腾芯片2025年规划产能45万片，光是910C就占了10万片。开放，意味着中国AI产业集体跳过HBM卡脖子；封闭，华为自己吃肉，同行连汤都喝不上。你觉得华为会把这张王牌打出来，...