美国一直通过卡住芯片设备，来限制中国芯片产业的发展。

因为芯片制造需要几百种设备，缺一不可，而中国自己的设备技术相对落后一些，所以美国认为，只要卡住先进设备卖给中国，就卡住了中国芯片产业。

为此，他拉上荷兰，日本一起，限制先进设备销售。

在这样的情况之下，我们能怎么办？只有咬着牙，与国产供应链一起，进行国产替代。

因为别人都要卡死你，让你没有饭吃了，不国产替代还能怎么办？就算国产的技术差一点，生态弱一点，也得硬着头皮用，多用用，收入有了，市场有了，自然技术就突破了，生态就完善了。

于是，晶圆厂与国产半导体设备厂一起努力，先从低端的，好替代的替代起，再逐步向中、高端的，难替代的努力，一步一个脚印。

数据显示，2017年时，国内芯片设备的国产化率还不到10%，前道大约在4%，后道在18%，而到了2021年，则达到了15%左右，前道在10%，后道在19%。

到了2025年，前道达到了21%，后道达到了36%，总体在25-28%左右了。

而按照机构的预测，到2026年，总体的国产化率有望达到40%以上，其中前道会在30%以上，而后道有望高达50%以上。

而具体来看，像清洗设备的国产化率会超过过30%、刻蚀设备超过35%、CMP设备超过40%以上，另外在28nm及以上的工艺上，国产化率会高达35%以上。

特别是一些新建的生产线，如果是28nm及以上的工艺，设备国产化率会超过60%，大部分用国产，而老的设备，因为考虑到与其它设备的兼容性问题，国产化率会稍低一点。

我想，这样的结果，是美国万万没有想到的吧，毕竟美国以为锁住了芯片设备，就以为是锁住了中国半导体产业，不曾想，这样反逼着我们在芯片设备上突破。

并且随着我们不断的突破，未来美国在芯片设备上，就再也锁不住我们了。

当然，话又说回来，目前在芯片设备这一块，我们更多国产化的还是中低端的，一些先进的设备还是不行，特别是7nm以下工艺的，还是较为依赖进口。

尤其是光刻机，确实与ASML还差的远，这也是我们接下来要努力攻克的目标，否则别人只要卡住一台光刻机，就相当于卡住了全部了。